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  1. 2024年3月26日 · TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2合計值)。SEAJ 1月18日公布預估報告指出,因除了邏輯、晶圓代工外,DRAM等記憶體投資預估將在 ...

  2. 2024年1月16日 · 導入生產設備、增產半導體材料。上述導入的新設備預計2025年 春天啟用、將增產使用於影像感測器的彩色濾光片材料。富士軟片指出,影像感測器 ...

  3. 2024年4月26日 · Meta 4月24日盤後公布財報時預測,2024資本支出將介於350~400億美元之間,高於先前預估的300~370億美元。. 祖克柏當時在電話會議承諾,未來幾年會 ...

  4. 2024年3月28日 · 6.3認證,車用月產能為2~3千萬件,LTCC設備月產能將從去年上半年的4.3億件預計到2025年達4.4 億件。此外,另一個車用MLCC及電阻的新廠則計畫在今年 ...

  5. 2024年4月30日 · 智易今年成長主旋律落在印度、日本與澳洲等亞洲市場的CPE (客戶端設備)需求,法人看好智易營運將逐季走強。. 而今年下半年開始至2025年,隨著Wifi ...

  6. 2024年4月10日 · MoneyDJ新聞 2024-04-10 12:25:20 記者 新聞中心 報導NVIDIA和Google Cloud宣布開展新合作,幫助世界各地的新創公司加速建立生成式人工智慧(AI)應用程式和服務..

  7. 2024年4月10日 · 而台積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃,據悉將採取SoIC搭配Hybrid molding (熱塑碳纖板複合成型技術),目前正小量試產,預計2025~2026量產,擬應用 ...