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三星預告 Galaxy Z Fold6 技術規格搶先曝光 - Cool3c
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三星公布 2nm 製程技術 預計 2027 年量產 1.4nm - Cool3c
三星半導體將在2027年推2nm背面供電技術與1.4nm製程量產,另外公布AI整合平台 - Cool3c
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Counterpoint Research:華為首次壓過三星成全球最大摺機廠商
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記憶體堆疊路線卡死!三星:16 層以上 HBM 需採 Hybrid bonding
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