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2024年5月13日 · POE试验装置建成投产是中国石油加快科技创新打造产品巨人的具体实践，该装置是中国石油首套千吨级高端弹性体试验装置，打破了国外在聚烯烃弹性体生产技术领域的垄断。 这些进展都体现了中国石油在加快从炼油为主的炼化基础产业向“基础+高端”的能源化工材料现代产业转变的决心 。 此番 中国石油 钟情江苏，斥资80亿元成立新材料公司。 对于中国石油来说， 江苏是中国经济最活跃的省份之一，经济实力与市场潜力大 ，拥有强大的制造业集群和广阔的市场需求。 中国石油选择在江苏成立新材料公司，可以更好地满足当地市场需求，并借助江苏的产业链优势，实现产业链的上下游协同。 而随着中国石油新材料项目的落地，华东新材料生产也会实现进一步集聚。 有深度的人. 点点点，赞和在看都在这儿！
2024年5月14日 · 它将产品线聚焦在鲜奶茶上，并一改此前的低调风格，通过激进扩店的策略、效仿奢侈品牌的设计，以及公布热量表等新颖的营销手段获得关注。 据窄门餐眼，仅 2023 年，霸王茶姬新增门店 2317 家，这一数字是其过去五年开店数总和的 3 倍之多。 截至目前，霸王茶姬全球门店数量超过 4000 家，在全行业排名第九，其中海外门店数量超过 100 家。 2024 年，茶饮行业整体竞争将更加惨烈。 一位茶饮投资人说，五年前，茶饮行业的创始人们普遍关心产品与招商加盟的管理；三年前，他们关注的是资本运作和供应链建设；现在，他们更在意的是第二增长曲线，以及品牌内涵如何再升华。 我们了解到，2024 年一些头部茶饮品牌都划出上亿元的预算投入品牌营销，这也是今年的竞争焦点。
2024年5月9日 · 2021年， 爱康科技开启第四个五年发展，战略方向明确聚焦高效制造，专注 新能源 高效制造、智慧能源服务两大核心主业，其中，新能源制造发展以高效异质结电池及组件为核心、边框支架为支撑的高效制造产业， 其湖州基地异质结电池批量下线。 虽然现阶段爱康科技新的转型仍没使其取得亮眼的业绩表现，但爱康科技仍坚持持续加码推动转型，依靠苏州、湖州、赣州、舟山、无锡等多个高效基地， 爱康科技计划五年内实现超40GW高效太阳能电池及组件产能。 不难看出，爱康科技的多次战略转型，都一定伴随着巨大的投资，换句话说， 其频繁的战略转型，实际上就是疯狂地扩张。 在此期间，爱康科技多次募资扩产，屡次举债布局，值得注意的是，截止到今年4月底， 爱康科技及控股子公司经审议的累计对外担保额度高达90余亿元。
2024年5月10日 · 01. UWB国家标准经历了怎样的前世今生？ 众所周知，无线通信的频谱资源是一个国家和地区最重要的战略资源之一。 而一项国家标准的确定，既要基于现有技术情况，也要考虑未来的发展；既要符合国际通行规则，让产品或服务便于参与全球市场的角逐，也要考虑国内的特殊情况和需求。 历经多年发展，UWB超宽带通信定位技术已经从小众的工业应用逐渐发展成为大众消费领域的标准化平台技术，涵盖手机、汽车、物联网等领域。 UWB无线通信的允许使用频段必须同时满足两方面的要求，即UWB技术行业发展需求和国家政府的频率技术规范。
2024年5月12日 · 目录. Q： 双氟磺酰亚胺锂盐（LiFSI）与其他锂盐相比在性能上有哪些优劣？ Q： 目前国内LiFSI的头部竞争格局如何？ Q: 目前主流的LiFSI制备技术是什么？ 行业内头部企业在制备技术、生产成本和转化率的情况如何？ Q： 未来LiFSI制备技术的发展方向是怎样的，预计哪一类技术会成为主流？ Q： 目前LiFSI主要的应用场景有哪些？ Q： LiFSI需求增长的驱动因素是什么？ Q： LiFSI规模应用的制约因素是什么？ Q： 未来LiFSI对LiPF6的替代率会有怎样的发展趋势？ LiFSI与LiPF6的竞合关系如何？ Q： 预计2024年LiFSI的出货量可达到什么水平？ Q： 未来四氟硼酸锂、二草酸硼酸锂等其他新型材料是否会对LiFSI与六氟磷酸锂造成一定威胁？
2024年5月13日 · 今日起，北向资金不再实时披露！ 影响到底有多大？ 作者： 财经陈小财. 发布于: 2024-05-13 09:44. 雪球. 转发：0. 回复：2. 喜欢：0. 注意了！ 今天A股大变化了！ 北向资金，一直被视为市场的“聪明钱”，它的一举一动牵动着无数投资者的心。 而 港交所宣布，自5月13日起，将不再公布北向资金的实时买入交易金额、卖出交易金额和交易总额。 这意味着，我们将无法在盘中实时看到北向资金的动向。 为什么现在突然不披露实时成交额了呢？ 这一变化又会对A股市场有何影响呢？ 我们先来分析下我们 投资者为什么如此关注北向资金。 北向资金常被视为市场的“风向标”、“聪明的资金”。 由于其代表的是境外资金的动向，许多投资者认为北向资金的流入流出能够反映出国际投资者对A股市场的看法和信心。
2024年5月17日 · - 雪球. 玻璃通孔（TGV） 作者： 淡泊捉妖记. 发布于: 2024-05-17 12:08 修改于: 2024-05-17 17:08. Android. 转发：2. 回复：6. 喜欢：24. TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。 与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。 TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。 TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。 对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。
