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  1. www.sohu.com › a › 782794098_120779722技术前沿：半导体后端工艺4——封装设计与分析_进行_ ... 簡

    14 小時前 · 在半导体封装设计中，为了避免质量问题，需要制定与材料、工艺和设备相关的设计规则，定期对这些规则进行审查，并分享给芯片设计人员及基板和封装制造商。必须提前准确了解半导体封装在系统应用时产生的热量、封装材料与结构…

  2. blog.csdn.net › JXSPCBA › article电路板PCB一般会有怎样的异常问题？-健翔升PCB-CSDN博客簡

    14 小時前 · 电路板PCB的异常问题多种多样，从设计阶段的理论问题到生产过程中的实际操作失误，再到不同使用环境带来的影响，每个环节都可能产生潜在的问题。. 因此，无论是设计师还是制造商，都需要严格把控每一个环节，确保产品质量和性能。. 只有通过深入理解和 ...

  3. www.doc88.com › p-62929877480211PCB设计中存在的问题 - 道客巴巴簡

    14 小時前 · 设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综困难，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面缘由的影响，生产过程中很简单出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。但在实际工作中许多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。本文依据我厂生产 ...