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2023年9月11日 · 2023.09.11 | 半導體與電子產業. 全球三大晶圓廠都搶著用產品！. 衡陞再推「埃米級」探針，他們什麼來頭？. 隨著製程技術發展，晶片將進入1奈米以下，相對應的測試工具也必須跟上。. 衡陞科技成功開發奈米及探針，現況如何？. ＃半導體. 採訪中心 ...
2020年10月21日 · 陞達指出，陞達科2年前採取新作法，10款驅動IC共用晶圓核心架構，僅透過軟體設計、打線、測試的不同，讓晶片功能各異，滿足客戶高中低階需要，但因為8吋晶圓共用，就能無差別下單，不怕下單量跟需求出入，導致存貨堆積。
2021年8月3日 · 2018年中因堅持「誠信務實」等的理念不同，被迫離開一手創辦的公司（晉陞）回到交大，繼續帶領學生踏實精進火箭技術，朝向夢想繼續前進。 本人與創始技術團隊離開晉陞之後，已與晉陞毫無任何關係，交大前瞻火箭中心（ARRC）與晉陞之間更無關聯，希望不知情人士不要有所混淆。 吳宗信在2018年離開一手創立的公司，才浮上檯面。 而與晉陞切割得越乾淨，反而看起來故事越多，但談起這段歷程中的愛恨糾葛，吳宗信還是以Facebook上的那句話總結：「因為誠信與務實兩個方向不合。 」緊接著補充說：「當年從學校離開的時候，我都笑說自己的社會經歷是幼稚園等級，離開晉陞後，就像是拿到社會小學畢業證書了。 當初創立晉陞，吳宗信是希望讓學生畢業之後有地方可去，不然隨著學生畢業、研替結束離開校園，也讓過去的累積化為烏有。
2024年5月20日 · 01. HBM是什麼？ 為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵？ 圖解HBM戰況. AI興起同時帶動記憶體發展，過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。 什麼是HBM？ 會如何影響記憶體巨頭們的版圖呢？ 邱品蓉. 2024.05.20 | 半導體與電子產業. 南韓記憶體大廠SK海力士宣布，將與台積電公司密切合作，聯手生產下一代HBM——即預計在2026年投產的第六代HBM產品HBM4，雙方並於近期簽署合作備忘錄（MOU）。 SK海力士以往的HBM產品，包括HBM3E（第五代HBM產品）都是基於公司自身製程製造的基礎裸片，但從HBM4產品開始，將採用台積電的先進邏輯製程，這將使得HBM4的性能與功效更好，有助於海力士生產滿足客戶需求的客製化HBM產品。
2024年4月11日 · 玻璃基板（glass substrate）是代替傳統的塑膠基板，可以形成更精細的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，將有利於大規模應用。 由於材料的物理限制，現行基板材料相較於玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來需求。 玻璃基板為何成為受關注技術？ 由於摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成為重點。 伴隨著這項趨勢，英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，突破傳統限制，量產時間將介於2026至2030年之間。 英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布，頗有秀肌肉意味。
2015年11月25日 · 記錄專屬的手沖味道. 不同於市面上常見的咖啡機，OTFES機器人手沖咖啡機模仿咖啡師的沖泡手法，主要有三點特色：首先，是團隊花了最多時間研究的「螺旋機構」的設計，在螺旋式注水過程中，內圈滿、外圈快是提升咖啡口感層次的來源，也能提高 ...
2024年3月19日 · 1. Ubi GPT ：專業使用者可以透過Ubi GPT，以API形式進一步取得優必達微調後的LLM資料。 在2023年底的新品發表會中，優必達展示透過Ubi GPT整合到Unreal遊戲引擎，搭配優必達雲端串流服務製作的AI NPC應用範例，可以在平板、電腦等各種裝置上體驗跟遊戲世界的AI NPC以自然語言講話互動的情境。 透過Ubi GPT整合到Unreal遊戲引擎。 圖／ 優必達提供. 2. UbiArt ：整合Diffusion繪圖模型，自然語言進行創作的繪圖工具。 從文生圖、圖生圖、角色姿勢定義、影像去背，到一鍵生成動畫等，打造簡易使用的AI創作工具。
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