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2020年5月7日 · 香港導演王晶在1993年拍攝的《倚天屠龍記之魔教教主》，長期以來已經成為鄉民的一部經典，片尾由張敏飾演的趙敏一句「張無忌，來大都找我吧」，更是幾乎全台灣鄉民都會講的一句話。
2024年2月22日 · 晶圓加工的方式為在晶圓塗上光阻劑（Photoresist），接著透過微影機進行微影（Exposure，也稱為黃光），並搭配光罩將設計圖案的「照射」當晶圓表面。
2024年3月7日 · 高頻寬記憶體 （ High Bandwidth Memory ， HBM ）是三星電子、AMD和SK海力士發起的一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，像是圖形處理器、網路交換及轉發裝置（如路由器、交換器）等。 首款使用高頻寬記憶體的裝置是AMD Radeon Fury系列顯示核心。 2013年10月，高頻寬記憶體正式被JEDEC採納為業界標準。 第二代高頻寬記憶體（HBM2）於2016年1月被JEDEC採納。 NVIDIA在該年發表的新款旗艦型Tesla運算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也採用了第二代高頻寬記憶體。 HBM跟傳統DRAM有什麼不同？
2024年1月18日 · Intel、台積電、三星何時量產2nm？. 值得一提的是，頭部晶圓代工廠之間的價格競爭也將會影響到2nm晶片的最終的價格。. 目前台積電、英特爾、三星都在積極的推進2nm製程的量產。. 根據規劃，英特爾將會在2024年上半年量產Intel 20A，下半年量產Intel 18A製 ...
2023年9月18日 · 改善晶片的特性. Intel表示玻璃材質基板具有理想的機械、物理和光學特性，可以在單一封裝中容納更多的電晶體，並提供更具彈性的擴展性，與當今使用的有機材質基板相比，能夠容納尺寸更大的小晶片（Chiplet）與模塊（Tile），進而提升系統級封裝 ...
2024年6月23日 · 其實在NVIDIA發表新一代 AI晶片GB200時，就已經透露了這種矩形晶圓封裝技術。 為了緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，NVIDIA正規劃將其GB200提早匯入 扇出面板級封裝（FOPLP） ，從原訂2026年提前到2025年。 對比晶圓級封裝（FOWLP），面板級封裝使用方形的玻璃面板或印刷電路板，尺寸也不僅僅是510 x 515mm，還有更大的600 x 600mm。 據Yole的報告計算，FOWLP技術的面積使用率<85%，而FOPLP面積使用率>95%，這使得在相同比例下，300x300mm的矩形面板會比12吋晶圓多容納1.64倍的die，最終會轉化到每單位晶片的生產成本之上。 隨著基板面積的增加，晶片製造成本將逐漸下降，300mm過渡到板級封裝，則能節約高達66%的成本。
2023年3月6日 · 在經歷了數月的強勁需求並承諾建造數百億美元的新晶圓廠後，該公司裁員並在其Q1後裁員 4,800 人，2023 年收益較上年同期下降 88%，虧損近 2 億美元。 但即便如此，這也不是大流行泡沫破裂的第一個跡象。
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