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開發背景. 2019 年到2020 年期間,在配備可自由自在彎曲的螢幕等高檔智慧型手機可望問世的情況下,要求實現軟性且更薄,具高耐久性的觸控面板。 (※6) 目前智慧型手機大多採用穿透率高,可進行多點檢測的投影型靜電電容式觸控面板。 使用於投影型静電電容式觸控面板的觸控感應器,就穿透率之高與量產性的觀點,將氧化銦錫(ITO)蝕刻於玻璃基板形成的透明電極成為主流。 然而由於氧化銦錫今後難以低價格化及擔憂蝕刻時流出的廢液會造成環境污染等,因而著手展開替代物質的研究。 而ITO因電阻値高,不耐彎曲,難以進行大型化與軟性化,可說並不適用於未來的智慧型手機市場。 也因此各家企業展開使用金屬網格進行觸控面板用感應器的研發,部分觸控面板螢幕與電腦均已採用。
田中貴金屬成功開發使用銀奈米墨水的70℃低溫燒結技術及運用蝕刻製程的銀金屬整面薄膜形成技術. 可望達到觸控面板與有機EL顯示器的薄型化、軟性化及高畫質化. 東京, 2018年9月12日 - (亞太商訊) - 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 ...
田中貴金屬工業將自3月22日起開始供應 可節省一半材料成本之超小型石英晶體諧振器封裝用熔接材料. 金錫合金封蓋係用於製造封裝面積1.2 mm×1.0 mm（即1210尺寸）之石英晶體諧振器的零件。 過去田中貴金屬工業所試作之1210尺寸用金錫合金蓋，墊片部分之框寬為0.15 mm，板厚為0.015 mm。 本次新產品由於融合高精密度沖壓技術，與精密壓延技術，框寬不僅縮小至0.10 mm、板厚為0.010 mm，還可發揮與以往產品相同的氣密性與接合性。 而如金錫合金為一般組成之AuSn 21.5（Au為78.5%、Sn為21.5%），則可較以往產品降低約53%之材料成本。 隨著電子機器高密度封裝之發展，以金錫合金熔接密封之方法成為主流. 封蓋為蓋狀零件，可用於進行石英晶體諧振器的真空密封。
陶氏杜邦材料科學在行業內處於領先地位，憑藉其強大的技術實力、可靠的資產整合能力、巨大的產業規模和穩健的競爭能力，陶氏杜邦材料科學有能力解決複雜的全球性行業難題。 陶氏杜邦材料科學在先進材料、工業中間產品和塑膠領域具有市場驅動及行業領先的產品組合，為包裝、基礎建設和保健消費品等高增長市場的客戶提供各種技術產品和解決方案。 陶氏杜邦計畫將材料科學部門分拆為獨立的上市公司。 欲知更多資訊，請訪問 www.dow-dupont.com 。 媒體垂詢： 孟晶. 亞太區市場傳播經理. 陶氏高性能有機矽 – 建築與施工. melody.meng@dowcorning.com.
本項技術的特色. - 透過單邊雙層結構，達到薄型化與改善彎曲強度（軟性化） - 不使用蝕刻的方式佈線圖案，而透過採用低溫燒結銀奈米墨水（※3）及SuPR-NaP法（※4）， 可完成4 micrometre以下（2～4 micrometre）的微細配線佈線. - 可透過使用長尺薄膜的「Roll-to-Roll（捲繞式）」（※5）進行製造. 本產品因具有以上優點，今後可望使用與應用於預料會走向可彎曲螢幕發展的高檔智慧型手機觸控面板等用途，以及預期擴大發展的軟性電子裝置市場。
2023年11月7日 · A division of Asia Corporate News Network. 於美國和香港為現實世界資產代幣化和加密貨幣提供受監管託管服務的公司幣護股份有限公司（Aegis Custody），最近與Meta Lab 簽訂一份諒解備忘錄。
此次全新加入的七項電子束焊接材料，乃是將特性各異的五種貴金屬材料（接觸金屬）及兩種銅系材料（基底金屬）依其用途加以組合，因此，從以往僅有一項製品開發，擴充為共計八項產品的陣容。 電子束焊接材料是以電子束為熱源，將接觸金屬精密地焊接到作為基底的基底金屬上，讓特性各異的金屬合而為一，是能發揮其功能、可靠性極高的複合材料（接點材料）。 尤其在邊緣型及穿透型之功能性形狀的複合材料製造方面，能夠以比目前主流的電弧焊接（利用放電熱來焊接之方式）更具高潔淨度的方式精密地焊接其材料，故能以最小限度內的貴金屬發揮出最大的效果。 - 電子束焊接材料之產品陣容.
