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浸锡基础知识. 從而減少熔錫在使用過程中的氧化物質的產生，達到節能目的，並能更好的保浸錫質量。. 2)使用溫度在300℃~450℃之間，如在450℃以上使用將會加速熔錫氧化和電能的清耗，並會加速發熱芯的老化，從而增加使用成本，浪費資源。. 3.6)安全注意事項 ...
項 次項 1 排針長邊 Layout 方向與 PCI 長邊平行. 2 錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離 d 須≧60 mil. 目備 註 排針 錫面 d PCI DIP 過板方向 測試點 VIA 測試點 大銅箔 基材 3 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule: 文字框 零件腳/ Metal ...
層為 以免日後量產發生爭議. 以免日後量產發生爭議 Hot Seal Process介紹 Process介紹 Hot Seal Process Hot Bar Process •熱押製程:使用熱能,加溫 加溫PCB & FPC錫鉛使其熔融. 待錫鉛凝固後接合PCB與 與FPC. 錫鉛 場內SMT鋼 板刷錫 錫鉛 FPC Vendor 電 鍍錫鉛 熱壓頭工作區域 1﹑金 ...
9 V-Cut 或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框 外緣 L≧200 mil. 過板方向 項 次項 1 排針長邊 Layout 方向與 PCI 長邊平行. 2 錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離 d 須≧60 mil. 3 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD
白点、爆板、孔铜断裂异常分析. 異常特點： 1、異常多發生在棕化面與壓合PP之間；. 2、異常呈現全面性分佈或集中在內層密集孔區域；. 3、多發生在外層壓合PP為單張薄布低RC的壓合疊構. 單張1080壓合 厚度約3mil，為 何不見奶油層? 2. fNan Ya CCL. 板邊爆板. ˙原因.
C. 應對措施: 1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔ 2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔ 3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔ 4.涂料的絕緣品質証﹔ 5.涂料包封及固化工序品質保証。
5.2.7.3 焊接异常–焊料过量–锡网／泼锡 • 对泼锡进行目视检查时，不应当采用放大装置 图 5-39 图 5-40 M4-24 © 2014, IPC ...
