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2021年6月24日 · 蔡承育指出，過去封測機台只以運動控制為主，隨著 2.5D/3D 需求提升，視覺定位與高度檢測已成為必要，將更凸顯出「運動控制」與「機器視覺」結合的重要性。
- 半導體雷射切割：面臨 10um 切割精度與晶圓汙染清除難題
- 半導體晶圓探測：破解平面精度外，Z 軸高度才是真正挑戰
- 半導體晶片分選：提升「多工作區域整合」效率成首要關鍵
- 半導體固晶：製程轉 3D，精度達顯微鏡等級的視覺需求門檻
- Pc-Based 運動控制已成為先進封裝首選技術，未來將朝專用機發展
「雷射切割」是封裝測試的第一個製程，凌華科技智能機械事業中心經理林衛瑞指出，目前遇到的難題在於晶粒越來越小，使得晶圓的切割線間距縮小到 10um 以內，為了不讓雷射光觸及晶粒造成損壞，凌華的解決方案提供 2D 補償功能，可實現 0.1 um 的定位精度。 此外，用高熱進行切割時所噴出的碳屑也可能汙染晶圓，造成良率下降，為了快速清除切割時造成的汙染並進行冷卻，凌華的解決方案搭配 MHz 級的比較觸發器，能夠高速、靈敏地在雷射動作後立即進行冷卻與汙染清除，達成最佳效能。
雷射切割完將進行「晶圓探測」，透過移動探針到特定位置，以量測該處晶粒的電氣訊號。因此，如何把探針頭準確移動到所需位置進行量測，並且不會損害晶圓是主要挑戰。同時，林衛瑞表示，因為待量測的晶圓是放置在藍膜上，若進行多次取放將導致藍膜變形，造成 Z 軸隨著時間推移逐漸出現誤差，影響定位精度。 因此，凌華解決方案除了在平面 XY 軸進行 2D 補償之外，更結合即時的 3D 高度補償， 達到持續性的路線偵測及誤差補償，使整體運作時間縮短 15-20 %，精準探測的同時也提生產效率。
「分選製程」則是在探測之後將合格或不良的晶粒挑揀分區，並進一步把良品歸類到不同等級。因此，作業過程涉及晶圓、 tray 盤多工作區域的 X/Y/Z 軸運動控制。對於這類型多區域工作，若要提高分選效率，則必須讓撿放動作達到高速整定。 林衛瑞表示，凌華透過 PID 閉環控制，能增加定位補償的響應速度，把整定時間從一般的 50ms 縮短到 30ms 以內，帶來顯著的產能提升。此外，若良品需依不同等級分選，就需有多個 tray 盤獨立運作且相互搭配。此需求凸顯了 PC-based 運動控制的優勢，利用處理器的多執行緒功能，可支援多工作區域的獨立控制存取與整合，滿足晶粒分選的多樣化需求。
「固晶」是封測的最後一道關鍵製程，目的是把切割、分選好的晶粒壓貼在其他晶粒或 IC 載板上。以 AiP 來說，為了確保良率，天線的精準定位更為重要，而對於 2.5D/3D 封裝，則面臨晶圓貼晶圓的精度挑戰。透過結合 2D 與 PID 閉環控制，凌華可協助業者實現 30nm 的精度，這是高階晶圓級封裝不可或缺的。 林衛瑞表示，除了運動控制之外，以上 4 大製程都搭配了機器視覺來進行定位與即時校正，以達成實際應用所需的效能。以固晶為例，因精度要求最高，須採用顯微鏡等級的視覺擷取，這也是為什麼凌華力推 PC-based 解決方案，因為具備了優於傳統 PLC-based 的整合性與彈性，能以更佳效能滿足新一代封測製程的需求。 此外，凌華運動控制方案的另一項優勢是自行研發的「自動化產品軟體開發套件」（...
隨著先進封裝技術的快速發展，林衛瑞表示，包括 AiP 在內的各種 3D IC 需求興起已推升了對新型高階封測機台的需求。 他觀察到，相較於半導體前端製程，有較高的精度需求，而採用專用控制器，在後端的封測製程上，具開放性，且效能日益提升的 PC-based 運動控制已逐漸取代專用控制器，成為高階封測設備市場的主流。而深耕此市場多年的凌華，其解決方案已獲得一半以上的台灣封測設備業者採用，並實際投入生產。 以此堅強的業界實績為基礎，凌華也制定了新的產品發展藍圖。林衛瑞表示，有鑑於封測技術的快速進展，除了既有的通用型封測解決方案之外，凌華將運用邊緣控制器的強大功能，針對不同封測製程的特定需求，提供高精度或高速度的專用機，進一步提升高階封測解決方案的效能，並持續擴展市場。
- 醫療服務世界第一 「註冊」等待成常態。根據 2014 年美國新出爐的 調查，英國公醫制度在 11 國醫療服務上被評為世界第一。但談到康復以及整體死亡率時，英國在 11 國中僅排上第 10。
- 英國醫護人數 僅次美國防和麥當勞。現階段，英國公醫制下雇用的勞工數約 160 萬人，這包含了委外機構雇用的人數，光是在英格蘭地區就有 123 萬名為英國公醫制工作的醫護人員。
- 英國醫師也難當 年看上萬次病患。英國人一年拜訪家醫師的次數是 6 次，光在 2015 年一年中，英格蘭地區民眾拜訪家醫師的總件數是 3.81 億件，其中有 59% 是女性患者。
- 人人有醫看 公醫制花錢如流水。英國公醫制在 2015-2016 年的預算是 1,367 億英鎊 (折台幣約 6 兆 6,696 億元)，其中有數十億英鎊預算是用在病患私人保險補助、民營醫院補助、民營牙醫補助以及醫療藥品與裝置購買補助上等等。
2021年7月29日 · 凌華科技的 NEON AI 智慧相機已有多起成功應用案例，包含友達光電與兩家大型記憶體業者，都透過此產品在化學槽車、無塵室等領域，快速打造出以 AI 視覺辨識的智慧工安平台。 並且，為了滿足不同業者快速落地的需求，凌華也預計每年新增 5 個 AI 視覺辨識模組開發，今年在工安監測領域上，設定了動態電子圍籬、化學槽車、穿戴偵測等三大場景，協助業者強化防護機制。 除了上述 3 個工安監測應用外，第 4 個場景著重在電子設備組裝製程，透過NEON AI 智慧相機可以偵測產線人員是否依規定鎖螺絲，確保產品品質。
2021年9月23日 · 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】隨著先進製程發展，晶片尺寸已進逼 1 奈米的物理極限。. 過去，封裝相對不受市場重視；然而在近年，「先進封裝」已成為摩爾定律的救世主。. 外界預期，先進封裝市場將在 2019 – 2025 年以 6.6% 的復合年 ...
2023年6月7日 · AI 應用 1：生產線上的即時品質檢測 先就產線上的品質檢驗來看，AISDetector 可以根據產品的聲音、振動等波形變化，於生產線上即時檢測產品品質。
2021年6月24日 · 新竹台大分院醫檢部主任邵蓓嵐表示，「高通量全自動新型冠狀病毒核酸檢測系統，檢體檢驗需經過第一站『核酸萃取』、第二站『試劑自動分注』、第三站『核酸放大即時螢光偵測』等流程，採用準確率 99.99% 的 qPCR 檢測技術，全程在全自動、零汙染的情況下進行， 90 分鐘可連續上機，每 150 分鐘滾動完成 96 個檢體的檢測，大大降低醫檢人員的工作負擔及壓力，在人力調度上也可以更加順暢，讓醫檢人力運用達最佳化。 ♦ TO 推薦閱讀： 美國工程師花一週寫 Python，用一支機械手臂毀了「威利在哪裡？ 」這個遊戲. 自 20 世紀末期，機械手臂開始應用於工業製造等領域。 隨著自動化技術提升，機械手臂的靈活性與效率也快速增加，不僅提升工業產能，也提升「防疫能力」。
