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  1. 2024年1月11日 · 今日(1 月 11 日)HONOR 正式在香港發表 8G2 平版摺屏手機 Magic V2,並繼續提供相當進取的銷售價格;港版 Magic V2 跟國行最大分別,為前者採用國際版 MagicOS 7.2 並備齊 GMS 元件,配合摺合後僅 9.9mm 激薄機身真正做到內外屏均相當實用的二合一「雙機」體驗。 試用港版 HONOR Magic V2 ,其包裝換上英式插頭 66W HONOR SuperCharge 閃充,亦保留了專屬連支架芳綸纖維機殻,另外裝置在出廠時已貼齊內外屏保護貼,無需另掏腰包尋找購買。

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  2. 2024年6月5日 · 作為 HONOR 品牌首款揭蓋摺屏手機,現時廠商已開始為這部將在下週四(6 月 13 日)發表,細屏頭炮 Magic V Flip 進行全方位預熱。. 透過「榮耀手機」官方微博帳號等渠道,HONOR 上傳了主題為「想不開就不開」的 Magic V Flip 短片,影片內容主要為使用者可藉著佔據關 ...

  3. 2024年6月20日 · 相關消息來自國內爆料達人「數碼閒聊站」,較早前其在微博帳號發言指,疑為 HONOR Magic V3 的新代 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組平台輕薄「大摺」,在電源方面除維持前代相同 5,000mAh 電量外、亦有機會採用稍高的 3,110mAh 配 1,990mAh 雙電芯、組成等效 5,200mAh 大電池方案,如後者屬實或將稍為加強裝置續航力表現。

  4. 2024年6月26日 · 至於 HONOR Magic V3 的其他重點功能,據國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在其微博帳號發言,就提到這次手機除配備 8G3 晶片組,尚會加入 5.5G(或為 5GA)網絡制式,對應衛星通訊功能、金屬框體及側邊指紋鍵設計,擁有大容量電池及支援 66W 閃充。 文中又展示了疑似 Magic V3 機側渲染圖,外觀看來除擁有更薄機身外,鏡頭組突出幅度亦似乎將進一步收細。 入門向 8.7 吋細屏有 Dolby Atmos! 香港可能出 Redmi Pad SE 8.7 機圖配置曝光. 作者: Xavier@MobileMagazine. 2024-07-22. 最新 Galaxy Z Flip6 都有主題殼可揀! CASETiFY「麥兜 x 香港電車」系列配件.

  5. 2023年8月14日 · 較早前 HONOR CEO 趙明在其「趙明-George」微博帳號發表影片內容,其中提到關於重點摺屏手機 Magic V2 的下一步規劃;文中趙氏確認了品牌將會於 9 月 1 日舉行的 IFA 2023 柏林電子展,正式推出 Honor Magic V2 的國際版本,屆時品牌將會向全球市場,展示這款 ...

  6. 2024年6月2日 · 近日國內博主@廠長是關同學表示,“榮耀V3超輕薄更全能”,相信博主指的 V3 是 Magic V3,而新機將以超輕薄設計,同时在規格及功能上更加全面。 HONOR Magic V3 上的摺疊屏將採用新工藝,設計方面還會引入新的鉸鏈工藝及新的材料,而鏡頭上將搭載更強的模組。

  7. 較早前榮耀分別在國內「榮耀HONOR」等官方微博帳號,跟 Honor 海外推特官網等渠道,宣佈將於香港時間 11月 23 日下午 2 時半,舉行榮耀 Magic Vs 系列新品發佈會;而據九月 Honor 歐洲方面回應外媒提問,是次 Magic Vs 除先在國內發佈,亦將會於稍後

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