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- 由於半導體持續缺貨、上游晶圓代工及IDM廠產能逐步增加，全球封測業業者為因應需求持續成長，相繼提高資本支出擴增廠房設備。 但全球受變種病毒肆虐，且封測重鎮的東南亞疫情仍處於嚴峻狀態，對於下半年封測產業仍存在不確定性。
www.chinatimes.com/realtimenews/20210906003358-260410
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KPMG安侯建業專家觀點. 台灣企業擁有尖端製程、IC設計及封裝產業高度的競爭力，而美國、日本、韓國等國的業者實力亦不容小覷，各國政府亦積極扶植半導體產業，希望透過國家力量爭取到經濟發展中最重要的產業。 因此，面對他國政府的大力扶植、冀望透過在地化的半導體產業發展帶動經濟成長的同時，台灣業者亦應思考是否能順勢從事跨國企業整併及投資佈局、分散地緣政治風險及做好供應鏈布局管理，將之納入企業評估風險與報酬的參考因素。 鄭安志. 科技、媒體與電信產業主持會計師. KPMG安侯建業. 觀看全球專家觀點. 與我們聯繫. 鄭安志. KPMG in Taiwan.
- Akhilesh Tuteja
2024全球半導體產業大調查 儘管市場存在經濟逆風和地緣政治等等不確定性，但電動車和人工智慧發展迅速，全球半導體產業高階主管對2024年及未來的前景仍保持樂觀態度。
李依珊. 分享. 關鍵字. 導論. 2022年半導體產業，全球持續經歷高通膨、俄烏戰爭等不利因素Key Components 衝擊，使得主要經濟體的消費動能疲弱。 2022年上半年起全球晶片開始供過於求，使得2021年全球IC封測產業價量齊飆的榮景不再，2022年全球IC封測產業產值約達400億美元，相較於2021年呈微幅年成長約1.3%。 本報告將回顧2022年IC封測產業以及全球具代表性主要IC封測業者的動態，亦將針對2023年消費性電子產品需求續弱、全球總體經濟環境劇烈變動下，全球IC封測產業的發展前景進行探討。 目錄. 2022年全球IC封測產業回顧. 2022年主要IC封測業者營運表現. 2023年全球IC封測產業展望. 附錄. 圖目錄.
2023年9月20日 · 2023年第一季，疫情紅利退去，同時俄烏戰爭與美中貿易爭端等地緣政治關係緊張，推升了全球不確定性，加上持續延燒的全球通膨現象導致各國央行升息不斷、匯率浮動等經濟環境影響，消費者購買力受到擠壓，終端消費性需求急遽下滑。 半導體供應鏈進入庫存調整階段，連帶影響IC封測業訂單能見度。 在此情況下，封測廠商議價能力有限，因此出現封測代工價量齊跌的情形。 預估全球IC封測產業在2023全年產值將下滑至36,218百萬美元，年衰退呈15%。 【內容大綱】 一、IC封測產業現況分析. (一)受電子產品終端需求不振影響，預估2023年全球IC封測業產值為36,218百萬美元，年衰退15% (二)2023年第一季全球指標封測大廠營運動能大幅衰退. 二、IC封測關鍵議題分析.
2021年9月6日 · TrendForce指出，隨著此波半導體缺貨持續，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備，以因應不斷增長的需求，然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張的狀態，故對於下半年封測產業仍存在不確定性。 第二季封測龍頭日月光投控 (3711)及艾克爾...
2022年12月25日 · 產業分析. 過去一年來，全球前十大封測廠商平均年成長率正從2021年第三頂峰下降至2022年第二季13.83%。 圖／本報資料照片. 文／TrendForce集邦科技. 俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有HPC與新能源汽車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧型手機的衰減量，下游封測整體增長趨緩，據TrendForce預估全球前十大封測廠商2022年產值合計約942.38億美元，年增率放緩至12.73%。
2023年8月6日 · 亞太區封測廠商佔全球重要地位，台灣封測量能不再滑落. 全球前十大封測廠商中，台灣6家、中國3家、美國1家， 合計市佔率達80.1%，台灣廠商包括日月光（ASE）、力成（ PTI）、京元電子（KYEC）、頎邦（Chipbond）、 南茂（ChipMOS）、矽格（Sigurd）； 中國廠商包括長電科技（JCET）、通富微電（TFME）、 華天科技（Hua Tian）；美國廠商則以艾克爾（Amkor）為代表。 前十大封測廠商有九家位於亞太區，在全球封測產業擁有重要地位。 2022全球半導體封測廠商（日月光、艾克爾、長電科技、通富微電、力成……）市佔分布，
