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2024年2月23日 · 面向 Windows 10 的照片应用则首次获得 AI 相关功能，包括此前已经在 Windows 11 中推出的模糊背景、删除背景、替换背景以及本次新增的擦除功能。 此次更新微软同时面向 x64 和 Arm64 设备推送，如果你使用的是 Windows on Arm 设备那么也可以获得这些新功能。 注：预览版的照片应用版本为 2024.11020.21001.0 版，仅 Windows Insider 用户会从 Microsoft Store 收到推送。 新增的 AI 擦除功能： 该功能在 AI 的帮助下大幅度提升性能，毕竟是基于 AI 的，所以微软将其命名为「生成擦除」，其中生成自然是指的是目前各类生成式人工智能。
2024年2月3日 · 去年六月份微软已经宣布弃用 UWP 版邮件和日历应用，同时微软推出了基于 WebView 2 开发的新版 Outlook，目前微软也已经开始大规模向用户推送新版 Outlook。 无论用户使用的是 UWP 版邮件还是 Win32 版 Outlook 桌面程序，都可能会被自动推送和安装新版 Outlook。 新版 Outlook 仍然是免费提供的，不过里面已经开始出现第三方置顶广告，这与微软此前在 UWP 版里只投放 Microsoft 365 订阅广告完全不同。 据德国科技网站 GHacks 发布的消息，微软在新版 Outlook 投放的是原生广告，所谓原生广告指的是广告样式和邮件非常类似的广告。
2024年3月9日 · 测试显示，在常规的 Geekbench 6 单核心、多核心和 Meta 基准测试中 M3 芯片的表现都不差，但如果在持续工作负载中，例如使用 3DMark 的 Wild Life Extreme Stress (模拟真实世界中的长时间高负载使用) 时，这款设备的表现就有些不尽人意了。. 例如在 M3 芯片的温度达到 114 ...
2023年10月22日 · 要使用上述命令首先需要挂载镜像文件或者将镜像文件解压到本地，然后进入对应的安装文件目录执行操作。 例如ISO镜像通过资源管理器加载后挂载的盘符为E盘，此时打开管理员模式的命令提示符依次执行如下命令。 #进入E盘. cd E:\ #假装自己是服务器. setup.exe /product server. #假如解压后的安装文件位于 F:\ISO. cd F:\ISO. #假装自己是服务器. setup.exe /product server. 小提示：如果使用解压到本地的操作方法，建议文件夹路径中不要含有中文，以免出现无法正常识别的情况。 Windows 11 (1225) Windows Server (88) 微软 (6760) 操作系统 (1942) 服务器 (348) 版权声明：
2024年2月22日 · 这是谷歌弃用 32 位应用程序的一部分，目前绝大多数 Android 手机都已经使用 64 位芯片，因此谷歌很早就制定了 32 位弃用计划，最终目标是彻底放弃所有 32 位应用程序，如果一些老旧的应用程序已经没有开发者提供维护和支持不提供 64 位版，那么将无法在 Android 新版本中运行。 第二项更改是已弃用的 SDK 警告： 这个警告实际上在 Android 13 中已经存在，只不过在 Android 14 中谷歌变更了 SDK 版本，当用户启动的应用程序还使用 SDK 27 或更低版本 (Android 8.1 及以下版本) 则会弹出警告框。
2023年3月17日 · 尺寸：184*168*230mm. 重量：2.21kg. 功率：4.97W~32.41W. 质保时间：2 年. DS423+ – 中等机型： 处理器：英特尔 J4125 – 采用 14nm 制程，主频 2.0 GHz 最高 2.7 GHz，首发时间是 2019 年第四季度. 内存：默认 2GB DDR4 非 ECC，支持扩展至 6GB. 盘位：3.5 英寸 SATA HDD*4 或 2.5 英寸 SATA SSD*4，支持热插拔. 固态：M.2 2280 NVMe SSD*2，不支持热插拔，支持设置存储空间而非缓存，需搭配 DSM 7.2+. 网口：1GbE RJ45 * 2 支持聚合和故障转移. 接口：USB 5Gbps * 2. 尺寸：166*199*223mm. 重量：2.18kg.
2023年6月6日 · 背面供电网络 (BSP/BS-PDN) 是过去几年芯片制造行业发展起来的新技术概念，与晶圆制造行业的 EUV (极紫外光刻) 类似，BS-PDN 被视为开发更精细工艺节点的基本技术，预计未来所有领先的晶圆厂都会转向该技术。 但采用 BS-PDN 毕竟还是有个先后顺序的，英特尔希望自己的技术能够赶超其他晶圆厂，毕竟晶圆代工现在是英特尔的重点业务之一，BS-PDN 先投产就能为英特尔带来更多收益。 背面供电的技术逻辑： 要了解背面供电的技术逻辑首先我们得说说目前芯片的供电方式，在晶圆蚀刻过程中，晶体管会被分为很多层，层数越多技术方面越复杂，因为还要考虑怎么为这些晶体管供电。
