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2024年市場展望. 乘風啟航 御勢而行. 了解更多. 投資風險聲明. 債券／結構性票據之價格可能會及確實會波動，而個別債券／結構性票據之價格可升亦可跌，甚至變成亳無價值。 債券／結構性票據買賣具有其潛在風險，故未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。 在決定買賣前，投資者應先瞭解交易的風險及性質，並考慮個人能承受的風險、期望回報、整體要求及其他情況。 註. 本網頁並不構成對任何人士提出進行上述任何交易或任何類似交易的招攬、邀請或建議，亦不構成對未來價格變動的任何預測。 投資者不應只單憑本網頁而作出投資決定。
Expected issue date. Wednesday, 23 June 2021. Expected listing date. Thursday, 24 June 2021. Applications. You can apply through a Placing Bank, HKSCC or a securities broker who is willing and able to make application for you. Further information in relation to the application of the iBond Series is available in the issue circular.
iBond Series HK$ Retail Bonds due 2024 (“Retail Bonds”) Please read the Programme Circular and Issue Circular ("Offering documents") thoroughly before application.For more details, please visit www.hkgb.gov.hk .
2020年11月12日 · 分享： 通脹掛鉤債券（iBond 2020）今日公布認購結果，數字顯示今批iBond共有45.6萬人認購，認購金額達383.6億元，超購2.8倍。 政府將發行額增加至上限150億元，當中約23萬人獲分配4手iBond，另有約19.6萬人獲分3手或以下。 3手持貨3年穩袋1,800元息. iBond 2020派息與通脹掛鉤，政府的「包底」保證派息提高至2厘，以較高者為準，持有年期為3年，每半年派息一次，以每手1萬元計，一年可以穩袋至少200元利息。 如果持有足3年，每手則可以賺取最少600元利息，4手即是合共穩袋2,400元息。 過往首日最低3%升幅.
2020年10月5日 · 金管局今日公布新一批通脹掛鈎債券（iBond 2020）發行詳情，當中最注目是政府將保證息率由1厘增至2厘。 市民可於10月23日開始認購，11月5日截止，11月17在聯交所掛牌。 每手認購金額： 1萬元. 年期： 3年. 認購時間： 10月23日（星期五）上午9時至11月5日（星期四）下午2時. 發行總額： 100億元，可按需求增至150億元；保證一人一手，其餘以抽籤決定. 派息機制： 浮息—以定息日最近6個月按年平均通脹率計算，首個定息日為2021年5月3日；固定息率部分2厘，以較高者為準。 每半年派息一次。 保證回報： 上調至2厘. 上市時間： 11月17日. 認購方法： 持有香港身份證的港人，可透過銀行、中央結算、券商認購；不接受重複申請。
2020年11月12日 · The iBond will be issued on November 16, 2020 and listed on the Stock Exchange of Hong Kong on November 17, 2020. Notifications on individual allocation results, applicable subscription moneys and amounts of any refund of application moneys will be made by the Placing Banks and the HKSCC in accordance with the schedule set out in the ...
Retail Bond Issuance Programme. iBond Series HK$10,000,000,000 Retail Bonds Due 2023 (subject to adjustment to a maximum issue amount of HK$15,000,000,000) Subscription Period — 9:00 a.m. on Friday, 23 October 2020 to 2:00 p.m. on Thursday, 5 November 2020.
