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1. hk.on.cc › hk › bkn全球缺「芯」！內地封測廠擲逾百億人民幣擴產｜即時新聞｜產經｜ ...

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   2021年4月12日 · 內地全力發展半導體，整個產業鏈由IC設計、晶圓製造，到封測領域，大部份供應商均表示產能供不應求。 目前已有多家封測廠已經公布向特定人增資的計劃，總規模超過百億人民幣，主要用在記憶體、車電等封測領域。

2. hk.on.cc › hk › bkn鄧聲興：ASMPT受惠內地大力支持半導體行業 - on.cc東網

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   2023年6月13日 · ASMPT(00522)是半導體和發光二極管行業的集成和封裝設備供應商，主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及 鄧聲興：ASMPT受惠內地大力支持半導體行業｜即時新聞｜產經｜on.cc東網

3. hk.on.cc › hk › bkn挑戰中國！三地鬥搶半導體投資 邊個最大機會成贏家？｜即時新聞 ...

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   2024年2月23日 · 目前，全球晶片封裝測試由中國主導。 但報道分析，鑑於英飛凌、德州儀器等全球大廠的投資，預計馬來西亞將提高晶片封裝測試市佔率；現時該國佔有率約13%。

4. 其他人也問了

   半導體封裝技術有哪些?

   • 傳統的半導體封裝技術如：BGA (Ball Grid Array)、QFN/DFN (Quad Flat Nolead/Dual Flat No-lead)以及CSP (Chip Scale Package)、FBGA (Fine Pitch Plastic BGA)等（圖一），已無法滿足目前晶片封裝產品的高密度、多功能異質整合、高傳輸效率與低成本等要求。 發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)或稱晶圓級封裝WLP (Wafer Level Package)構裝技術發展。

   半導體晶圓級封裝材料技術與發展：材料世界網

   www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=25170

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   台灣半導體封裝用打線主要需求廠商為何?

   • 台灣半導體封裝用打線主要需求廠商以日月光、矽品及華泰為主，目前台灣打線封裝市場已經以銅打線取代金打線封裝，全球銅打線封裝製程，以日月光為領先，矽品次之，STATS ChipPAC也積極擴展其銅打線產能。

   產業技術評析 - 創新與展示 - 經濟部產業技術司 - Ministry of Economic …

   www.moea.gov.tw/MNS/doit/industrytech/IndustryTech.aspx?menu_id=13545&it_id=141

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   半導體封裝的可靠性取決於什麼因素?

   • 半導體封裝是利用熱固型樹脂通過模封加熱加壓或液態點膠製程來完成（圖十），其可靠性取決於Epoxy Molding Compound材料中的有機樹脂/硬化劑、添加劑的特性及成型條件等因素。 近年來經過材料改善，可靠度大大提升，如具備有低應力、低線膨脹性、高純度、高導熱等，以適應更多引線、更小體積和更高封裝密度等基本特性要求。 對於封裝材料的要求也更多元，除了要能符合既有封裝材料保護晶片、達到高信賴性的特性外，還希望能不影響構裝製程中的對位製程，當然也有低翹曲、低CTE、Void-free的需求。 圖十、FOWLP構裝技術剖視圖

   大面積模封材料技術與發展(下)：材料世界網

   www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=40273

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   台灣封裝材料廠商面臨哪些問題?

   • 以全球半導體新型先進封裝材料技術與專利分析來看，主要廠商包括住友電木、日本京瓷、日東電工、日立化成、松下電工、信越化學等，而台灣封裝材料廠商正面臨相當多的問題，如：專利權問題、可搭配之先進封裝材料的開發課題、相關設備投入以及材料技術切入門檻過高等。 而以材料技術的觀點來看，目前在晶圓級封裝過程中遇到最大的困難點是大面積薄型化封裝後的翹曲 (Warpage)問題，在晶片模封過程中（圖四），樹脂材料在固化反應後本身會有收縮現象，再加上從高溫冷卻到室溫的過程中封裝材料的熱漲冷縮現象也會導致收縮，再加上與構裝基板介面間之殘留應力以及各材料間熱膨脹係數差異，皆會造成翹曲現象發生。 圖四、晶片在模封冷熱過程中之翹曲現象

   半導體晶圓級封裝材料技術與發展：材料世界網

   www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=25170

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5. hk.on.cc › hk › bkn馬國晶片封測廠停產 全球通訊汽車業大鑊了？｜即時新聞｜產經｜ ...

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   2021年9月8日 · 提供封裝及測試服務的Unisem，約12％的營收來自汽車行業，28％來自通訊業務，消費者業務佔比約30％。. Unisem是馬來西亞的大型晶片封裝測試企業之一，其停產凸顯是次疫情如何擾亂本已供不應求的全球供應鏈的關鍵部分，特別是汽車製造商需要的各種 ...

6. hk.on.cc › hk › bkn馬來西亞封城：半導體可「免疫」 惟被動元件生產仍受衝擊｜即時 ...

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   2021年6月2日 · 調研機構--TrendForce的調查亦顯示，當地封測相關企業或生產線目前仍正常運行。 馬來西亞政府於2020年3月18日首次執行類似的防疫管制，當時僅允許5成私人企業於防疫條件下可對外營業；至於較高產值的半導體業及緊急救護的醫療業不在此限。 而今次雖提升管制力道，僅開放部分必要經濟活動，但其限制條件卻有所放寬，惟限私人業者4成出勤人口須遠距辦公；半導體行業則仍排除在外。 TrendForce指出，同為馬來西亞重點產業的被動元件市場卻可能出現供貨瓶頸，供應商如太陽誘電 (Taiyo Yuden)、華新科技 (Walsin Technology)、NDK&Epson等，在管制之下其供應鏈的生產時程，以及攸關進出貨排程的貨運交通，都將成為影響訂單遞延與否的關鍵變數。

7. hk.on.cc › hk › bkn邊個話香港無半導體？應科院夥ASM創能動力搞新世代晶片！｜即時 ...

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   2022年4月21日 · ASM太平洋的先進封裝業務開發副總裁樊俊豪表示，一直致力於創新及研發嶄新的半導體封裝技術，提供新一代集成電路互連解決方案，通過這次合作，該企將投放相關經驗及資源，通過Power Lab中領先市場的高性能SiC IPM完整解決方案 ，包括塗裝、固晶、銀

8. hk.on.cc › hk › bkn傳華為向台灣挖角提升半導體封裝能力 圖破美國制裁｜即時新聞｜ ...

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   2022年1月12日 · 外媒報道，華為正透過與京東方等內地科技公司合作，以及到台灣挖角，積極提升自身半導體封裝能力，以降低美國制裁帶來的影響。 <br/><br/>華為在2019年被美國制裁，切斷其取得美國先進技術的渠道。