相關搜尋:
科技新報 TechNews
記憶體堆疊路線卡死!三星:16 層以上 HBM 需採 Hybrid bonding
三星最近論文,製造 16 層以上高頻寬記憶體(HBM)記憶體必須採混合鍵合(Hybrid bonding)技術。 三星上個月於 IEEE 發表韓文論文,名為〈用於 HBM 堆疊的 D2W(晶粒到晶片)銅鍵合技術研究〉,提到 16 層以上 HBM 須採用混合鍵合。三星計畫 2025 年製造 HBM4 ...
11 小時前
三星預告新摺疊機 AI 體驗再升級,通話即時翻譯功能開放第三方 App
4 日前
TechNow 當代科技
【專訪】鼓勵人際連結與情感體驗:Carissa Potter x三星藝術市集 - TechNow 當代科技
5 日前
黃仁勳:三星 HBM3e 還沒通過認證,但否認功耗與散熱有瑕疵
7 日前
力拼台積電,三星將擴大 10 家封裝聯盟夥伴數量
2 日前
三星2024 AI智慧顯示器與Soundbar系列佳評如潮 - TechNow 當代科技
6 日前
香港01
三星電子工會今進行史上首次罷工 行業顧問:不影響供應
法新社 via Yahoo 新聞香港
三星電子員工「集體請假」 公司成立55年首次罷工
星島日報
三星電子工會歷來首次罷工 分析料不影響半導體供應
香港電台-國際 via Yahoo 新聞香港
南韓三星電子工會舉行歷來首次罷工
南韓三星電子旗下最大工會全國三星電子工會,因為薪酬問題發起今日罷工,是三星電子1969年成立以來首次。 韓聯社報道,工會成員人數超過28000人,佔三星電子總員工數目約兩成二,工會曾經向成員下達以請假方式罷工。 有市場機構推測, ...
查看全部
Samsung
samsung.com
三星電子,是三星集團旗下的子公司,韓國最大的消費電子產品及電子元件製造商,亦是全球最大的資訊科技公司。2021年,三星電子在Interbra... 維基百科