雅虎香港 搜尋

搜尋結果

  1. 2024年5月21日 · GAA製程可排除FinFET成熟製程的部分重大瓶頸,但能否藉此贏得輝達青睞仍有待觀察。 Wccftech指出,在全面轉換至三星前,可能會先看到一些半客製化 ...

  2. 2023年11月6日 · 方正證券表示,機器學習及AI (人工智慧)相關應用,對數據處理能力提出了更高的要求,先進封裝實現超越摩爾定律,助力晶片集成度的進一步提高。 在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,預估2021年至2027年CAGR (年複合增長率)達14.34%。 測試機領域,泰瑞達 (美國)、愛德萬 (日本)分別有51%和33%的全球市場,分別在儲存測試機和SOC測試機領域占據優勢,中國國產廠商亦在高端封測領域持續發力。 民生證券先前指出,先進封裝行業前景廣闊,Chiplet技術更將深度受益算力晶片的旺盛需求,並看好中國國產供應鏈公司在Chiplet應用加速下的成長潛力。 資料來源: MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 : 熱門點閱 »

  3. 英特爾最接近的先進封裝技術名「Foveros」,但插入的矽仲介層(silicon interposer)跟台積電不同。 CoWoS-S應該是使用65nm仲介層,Foveros則使用22FFL仲介層。

  4. 2023年12月15日 · 業界消息指出,新竹寶山廠2奈米初期用產能約3萬片,2025年量產隔年,高雄廠將導入採用晶背供電技術的N2P(2奈米加強版)製,初期月產能也是約3萬 ...

  5. 2024年1月22日 · 台塑進一步指出,台塑先前於2020年10月30日與日本德山合資成立台塑德山公司,依合資契約規定,台塑德山應併購台灣德亞瑪,方式股權交易和 ...

  6. 2024年4月23日 · 徐秀蘭表示,去年因選舉太陽能案場受到延宕,但當時送審案多是採M6規格太陽能電池,但中美晶已轉到M10,並通知客戶M6供應到4月底,所以客戶也 ...

  7. 2024年3月21日 · 辛耘設備與再生晶圓供應商,主要營運業務大致劃分成製造業務及代理設備,其中,製造業務包含了自製設備(如濕製設備、暫時性貼合設備等 ...

  1. 其他人也搜尋了