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2023年9月19日 · 英特爾搶攻先進封裝製程，向玻璃基板邁出一大步。. 為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。. 業者指出，玻璃材質的晶片基板，受惠於低間距及更小的膨脹係數 ...
2024年6月27日 · 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點，不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝（WLP），FOPLP採用面板作為封裝的載板，而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料，在這些材質之中，又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。 此外，面板級封裝可生產出更大的封裝尺寸，且擁有更高的生產靈活性，在面積使用率上以高於95％的成績力壓傳統晶圓級封裝的85％，具備可大批生產、成本低與生產周期短等優勢。 以用途來說，FOPLP在電源管理IC、Sensor、功率IC、射頻和連結模組等需要高功率、低功耗和大電流的半導體應用之中具有優勢，可用於車用、手機等諸多市場。
2024年5月30日 · 圖／本報資料照片. 臺灣期貨交易所繼今年初推出台積電期貨上夜盤，市場反應不錯，據了解，期交所預計將在7月底再掛牌兩種不同規格的期貨商品，分別是：微型台指期貨、小型ETF期貨。. ETF期貨部分，為追蹤元大台灣50（0050）、元大高股息（0056）兩檔的期貨 ...
2024年6月20日 · 從應用來看，單相浸沒式冷卻適用於小型化機房，待5G專網、邊緣資料中心逐漸成熟，預期將成為新市場商機。. 為此，台系業者也積極布局，技嘉看好隨著高耗能的AI伺服器建置需求成長，最快今年下半年起，浸沒式液冷方案就會逐步在市場發酵，公司 ...
2023年6月7日 · 神山要擴產 這11檔先進封裝概念股吸金. 台積電董事長劉德音在股東會上指出，最近AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，將擴充CoWoS封裝消息甚囂塵上，激勵弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備商，6日股價同步向上表態。. 萬寶 ...
2024年3月9日 · OpenAI推出新一代AI模型Sora能夠用簡單的文字生成一分鐘的影片，驅動資料傳輸爆炸性成長，矽光子及CPO共封裝再度被市場炒熱，光通訊及封測族群包含光聖、上詮、聯亞、訊芯-KY、台星科、日月光股價漲勢凌厲。. CPO共封裝並非新的題材，早在去年六月就 ...
2024年4月14日 · 圖／本報資料照片. 近期因鐵礦砂價格出現反彈，引起市場關注鋼市是否落底，法人表示，世界鋼鐵協會（WSA）最新報告中，雖維持2024年全球鋼市成長的預期，但相較半年前的報告成長幅度已縮小，中國鋼鐵供給側改革不利鋼價表現，中（2002）、中鴻 ...
