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2020年12月10日 · 因應此發展趨勢，倢通科技的5G/4G FEM IC將在2021年Q2上市，預計第一年能分食到500萬顆Mobile Wi-Fi FEM市場，約可創造1,000萬美元的營收，約占1％市場份額。除了5G裝置外，智慧型工業網路隨著5G的來臨，傳輸速度更加快速、延遲時間縮短，擴大各種
據了解，5G伺服器涵蓋的傳輸技術及高速的關鍵零組件較PC複雜，且各國對5G產品的採購也有所不同，值得重視的是，由廠商合作開發出來的關鍵零組件，隨著5G產業的蓬勃發展，產業規模將超越舊有的PC。 科菱公司指出，博通是網通晶片（PHY）領域的領頭羊，產品市占率全球名列前茅。 2014年起，科菱與博通合作，為博通開發網通晶片搭配的關鍵零組件，目前持續供貨。 隨著5G伺服器產業的崛起，帶動相關高速網通晶片的市場規模。 科菱公司關鍵零組件取得博通公司的認證，及OCP 3.0的相關認證後，也被列入網通的材料清單，由網通客戶EMS廠採用出貨，供貨廠商還包括Marvell，智邦等網通晶片大廠。 該公司樂觀預估，5G伺服器的高速關鍵模組將成為網通產業明日之星。
2021年1月25日 · 這是剛買來寄過來的E5-2678v3，話說這個CPU型號intel官網查不到，網路上說是某大廠的特別訂製版，boost的頻率比較低，只有3.1GHz，正常的E5-2680v3可以到單核boost 3.3GHz，因此特別慢...（也因此三手價比較低） 終於可以跑到PCI-E 16x倍速了...=_=b（因為 3080 太長，無法插進slot #0的PCI-E插槽，之前的5820K無法分配足夠的PCI-E lane給3080，只能跑8x） 十二核，二十四線程，但整體感覺其實是變慢的，3GHz之牆真恐怖！ TDP反而比之前用的i7 5820K低（140W TDP），不過代價就是更慢... 是心理作用還是怎樣.... 我要檢舉. 台長： 鼴鼠. 您可能對以下文章有興趣.
簡介：CSO - NST - R ，由CSOLDJB onq版本修改而來的版本。本次發布內容將擁有以下模式：1.一般模式2.死鬥模式3.團隊死鬥模式4.殭屍3模式5.大亂鬥模式6.災厄之章模式7.戰神之章模式
2021年3月30日 · 面對5G時代引領出新一波物聯網風潮，翰聯科技所推出的嵌入式閃存記憶體產品系列MY6611（SPI NAND）與MY6612（SD NAND），特別符合物聯網應用所需要的低功耗與小尺寸特性，因而在市場上獲得高度好評，嶄獲國內外客戶大小專案，翰聯科技預計2021至2022年申請登錄 ...
2023年12月5日 · 穩晟材料科技的SiC晶片產品應用於電動車馬達變頻模組（高功率組件）及5G通訊模組（射頻組件），SiC功能也分別提升電動車節能效果及降低傳統晶片尺吋及能耗。 依據調查機構Yole development指出2018年全球SiC之高功率組件產值約3億美元，2022年將呈倍數成長，增加至15億美元以上；2018年全球射頻組件產值約16億美元，2022年將呈倍數成長，增加至26億美元以上，整體說明未來SiC整體產值仍維持成長格局，故需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。 穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本、法國等設備大廠共同合作，專注開發昇華法（Phase Vapor Transport, PVT）法製造4～6寸碳化矽N型及半絕緣4H。
2021年11月22日 · PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是協助產品能夠順利完成在新產品開發（NPI：New Product Introduction），以及量產後的相關工程技術執行作業，大至分爲五個階段：Planning（產品構想階段），EVT（工程驗證與測試階段），DVT（設計驗證與測試階段），PVT（生產驗證與測試階段），MP（量產階段）。 •EVT (Engineering Verification Test) 工程驗證測試階段. 產品開發初期的設計驗證，許多產品剛設計出來僅爲工程樣本，需要把可能出現的設計問題逐一修正，重點在考慮設計完整度，是否有遺漏規格。
