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鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀. (1)可能發生的原因: (2)改善對策: 1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶. 2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度. 3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙 (尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流.
目前專門測定漆膜附著力的方法分為叁大類型，即以劃格法、劃圈法為代表的綜合測定法，、以拉開法為代表的剝落試驗法和用溶劑和軟化劑配合使用的測試水試驗法。 百格測試 一般而言是測試對象在經過 塗裝 之後測試其 附著度 的工具。 按照 日本工業標準 (JIS), 分為1~5級，級數越高，要求越嚴格，當客戶規範當中要求是第5級時，表示完全不能有脫落。 參考標準：《GBT9286-1998 色漆和清漆 漆膜的劃痕實驗》 百格刀 ，刀口寬度約為10mm~12mm，每1mm~1.2mm為間隔，共有10格，直線劃下時會出現10條間隔相同的直線刀痕，於直線刀痕的垂直位置劃下，便成為10*10的100格的正方形，百格刀劃下去的時候應該割到見到底材，不可只割在塗料上，否則測試便不成立。
知道各種fluid 的組成後，還要知道一般正常人一天需要補充哪些東西，基本上來說有四樣要補充： o Fluid：包括urine/stool output, drainage, insensitive loss之類的加一加，我知道大家都懶得算，只知道大約是2000 c.c左右。 有一個簡單的算法，就是35 X BW (kg)，例如：一個60Kg的人一天需要的fluid約是 35 X 60 = 2100 c.c，大約跟 2000c.c差不多(反正你也不可能叫小姐 run 2100 c.c吧!?)不過書上是寫說大概是在 2000~2500 c.c 這個範圍內。 o Na+：簡單的記大約是 2 mEq/kg/day →60Kg的話就大約是120 mEq/day.
小顆的DIE及LED製程。 正方或是長方型吸嘴，可以依據客戶需求來製作。 此SIC吸嘴可以使用在溫度可於1400℃的環境。 多孔式溝槽型高溫吸嘴，可給予疊DIE製程使用，可以依據客戶需求來製作。 SIC碳化矽吸嘴用於"半導體IC封測" 用來吸附IC的孔最小可以加工到直徑0.1mm. 應用於日月光,矽品,福懋等封測廠. SIC擁有極高的硬度耐磨性,可長時間使用壽命極長. 吸附面可以拋光到鏡面,除了增加吸附效果也大大降低與IC的磨擦. 我要檢舉. # SIC碳化矽吸嘴 Flip Chip Epoxy製程. 台長： CERACERA. 您可能對以下文章有興趣. LED乾蝕刻WEP用陶瓷配件. 真空濺鍍設備導輪建議使用工程塑料導輪或ZrO2陶瓷導輪.
小さなレイアウト 4 今日は休日なので、少しだけ続きを行います。駅を仮組みしてみました。仮組ですので、あちこち浮いています... HONJYO GLASS NEO COAT藥水介紹 HONJYO GLASS NEO COAT藥水介紹 分類：汽車美容護理藥水介紹2008/10/26 22:31球状撥水が ...
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光化學剪穿 (Photo Chemical Blanking)簡稱為光蝕刻 (Photo Etching)就是薄形元件在微影 (Lithography) (光阻塗佈，曝光、顯像)後再加以蝕刻，其產品如圖（五）所示. 圖（五） 蝕刻後之成品. (3) 化學雕刻 (Chemical Engraving) 在儀器鑲板、名牌及其他傳統上，在縮放雕刻所製造或藉模壓印所生產的零件僅可利用化學 雕刻法完成。 如圖（六）所示.
