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  1. SIC碳化矽吸嘴用於"半導體IC封測". 用來吸附IC的孔最小可以加工到直徑0.1mm. 應用於日月光,矽品,福懋等封測廠. SIC擁有極高的硬度耐磨性,可長時間使用壽命極長. 吸附面可以拋光到鏡面,除了增加吸附效果也大大降低與IC的磨擦. 文章定位:. 我要檢舉. # SIC碳化矽吸 ...

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  4. 鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀. (1)可能發生的原因: (2)改善對策: 1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶. 2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度. 3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙 (尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流.

  5. 本研究針對單點式鑽石修整器應用於平面磨床砂輪進行切削動態實,探討修整顆粒之條件對砂輪表面輪廓的影響。 研究中以不同的修整條件修整砂輪,再以表面粗度儀量取砂輪表面輪廓曲線資料,並以田口方式分析其參數條件。 實驗結果顯示,修整砂輪過程中,修整器切入砂輪表面時,由於磨粒與結合劑的崩落或破裂,加上氣孔的存在效應,因此修整器便是扮演著重要角色。 有鑑於此,本研究採用田口方法,一方面期望能在最短時間、最低成本、最少實驗次數、最簡便的分析方法及現有資源條件下,來協助公司完成製程參數之穩健設計、目標為降低製造成本,並同時提升原來之品質水準。 另一方面也希望能透過田口方法,找出製程最大因素,並降低變異、改善品質、提升競爭力之目的。 第一章 緒論. 1-1 動機與目的.

  6. 烤漆材質介紹. ( 一 ) 最優秀的溶劑塗裝系統 聚二氟乙烯樹脂 (PVDF) 聚二氟乙烯樹脂塗料系統 (poly-vinylidene Fluoride, 簡稱 PVDF 或 PVF2), 是目前世界上溶劑塗裝系統中最優秀的系統 , 也是建築工業用烤漆鋼板塗料中. 最高級之產品。

  7. 濕蝕刻是將晶片浸沒於適當的化學溶液中,或將化學溶淬噴灑至晶片上,經由溶液與被蝕刻物間的化學反應, 來移除薄膜表面的原子,以達到蝕刻的目的。 濕蝕刻三步驟為擴散→反應→擴散出 如圖(一)所示. 圖(一) 以濕式法進行薄膜蝕刻時,蝕刻溶液(即反應物) 與薄膜所進行的反應機制。 濕蝕刻進行時,溶液中的反應物首先經由擴散通過停滯的邊界層 (boundary layer),方能到達晶片的表面,並且發生化學反應與產生各種生成物。 蝕刻的化學反應的生成物為液相或氣相的生成物,這些生成物再藉由擴散通過邊界層, 而溶入主溶液中。