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濕膜 利用滾輪塗上一層濕墨， 以達到上膜之目的 主要原物料:濕膜 I. 流程 前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板 夾輪 板子 塗怖輪 内层介绍(4) • 曝光(EXPOSURE): • 目的: 经光源作用将原始底片上 的图像转移到感光底板上
一、BOPA薄膜的表面润湿张力：虽然BOPA薄膜属于极性高聚合物，其表面自由能大，未处理时表面润湿张力可达38~40达因，但对于高速印刷的油墨附着力和胶粘剂粘接力来说还需要对BOPA薄膜进行表面处理，以进一步提高其表面润湿张力。一般采用电晕法处理膜表面张力，可通过调节施加于电极上的功率、电极与电晕处理辊之间的距离等参数来控制塑料薄膜的表面张力。BOPA薄膜,一般经过表面处理的张力可达52－56达因。若用于中间层的B0PA膜一定使用双面电晕处理的薄膜才能达到理想的复合牢固度，否则很容易引起复合脱层现象。一般用于高温蒸煮袋中间层的一定用双面电晕处理的尼龙膜，并且处理度应偏大些较理想。但防止电晕面击穿或两面电晕处理度基本接近, 以免引起印刷脱膜或墨层粘拉等现象。
1 .一种隔膜的吸液率和保液率的测试方法，其特征在于，包括如下步骤： 在重量为M0的待测隔膜的至少一侧层叠设置一层无孔膜，所述无孔膜遮蔽所述待测隔 膜，形成待测样； 将所述待测样卷绕形成待测试样卷 ，并置于一端开口 、一端封闭的壳体中 ，所述待
f一、前言. 業界俗稱的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年來所提 供一種“有機護銅劑”之濕製程技術,目前正式的商品名 稱是 Entek Plus CU-106A。 事實上這就是“有機保焊 劑” (Organic Solderability Preservatives;OSP)各類 商品的一種 (其餘如歐洲流行的 Shercoat，以及日本流行 的 Cucoat 等)，是綠漆後裸銅待焊面上經塗佈處理，所長 成的一層有機銅錯化物的棕色皮膜，電路板製程分類法將 其歸之為表面終飾 Final Finish。 fENTEK板與焊接用物料之相容性. 雙波焊 - 與所有類型之助焊劑都相容 (包括有機酸 (OA), 松香輕度活躍 (RMA)及合成活躍型 (SA)
摘要 ：通过对 比试验 ，分析浸渍胶 膜纸的不 同浸胶量对饰面 中密度纤维板耐冷热循环 、耐磨 、耐香烟灼烧、耐 龟裂 、 耐 污染腐蚀 、耐水蒸气等表 面性能的影响。 结果表 明， 胶膜 纸的浸胶 量控 制在 1 2 O ％～ 1 4 0 ％之间 ， 饰面 中纤板表面的. Ef f e c t o f Re s i n Co ns um pt i o n o f M e l a mi n e — i m pr e g na t e d Pa pe r. o n S u r f a c e Pe r f o r ma n c e o f Me d i u m— d e n s i t y F i b e r b o a r d.
从整个工艺流程来看，微蚀和抗氧化对整体OSP铜面外观的影响较大，微蚀效果对OSP膜的颜色有着直接影响，因为OSP膜本身是相对透明的。. 微蚀药水的体系不同其微蚀效果也是有很大差异的，如硫酸-双氧水微蚀的铜面相对光滑平整，OSP处理后的铜面呈浅红色，而 ...
當稍微架橋后(一日后)才上TOP层较为正确之作法， 以免发生面层之较强溶剂侵蚀底层而有手感变硬、耐 水压降低、或表面疮孔之不良现象，也不能等完全架 橋後在上面層，易發生底面接著不良脫膠情形 。
