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PRESS RELEASE. 2024 年3 月11日 田中控股株式會社. 田中貴金屬工業建立了使用「AuRoFUSETM 預製件」的 半導體高密度封裝用接合技術. ~解決了半導體要求進一步微細化和高密度化的問題, 為光學元件和數位元件的技術創新做出貢獻~ 田中貴金屬集團核心企業——以產業用貴金屬展開事業的田中貴金屬工業株式會社(總 公司:東京都 千代田區,執 行總裁:田中浩一朗),宣佈建立了活用金-金接合低溫燒結膏材AuRoFUSETM的高密度封裝用金(Au)粒子接合技術。 AuRoFUSETM 是僅由次微米大小的金粒子和溶劑所構成,在低電阻和高熱傳導率以及低溫度下實現金屬接合的材料。 透過本技術可使用AuRoFUSETM 預製件(乾燥體)實現20μm 大小4μm間隙的窄間距封裝。
此次全新加入的七項電子束焊接材料，乃是將特性各異的五種貴金屬材料（接觸金屬）及兩種銅系材料（基底金屬）依其用途加以組合，因此，從以往僅有一項製品開發，擴充為共計八項產品的陣容。 電子束焊接材料是以電子束為熱源，將接觸金屬精密地焊接到作為基底的基底金屬上，讓特性各異的金屬合而為一，是能發揮其功能、可靠性極高的複合材料（接點材料）。 尤其在邊緣型及穿透型之功能性形狀的複合材料製造方面，能夠以比目前主流的電弧焊接（利用放電熱來焊接之方式）更具高潔淨度的方式精密地焊接其材料，故能以最小限度內的貴金屬發揮出最大的效果。 - 電子束焊接材料之產品陣容.
2024年3月11日 · 東京, 2024年3月11日 - (亞太商訊) - 田中貴金屬集團核心企業——以產業用貴金屬展開事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都 千代田區，執行總裁：田中浩一朗），宣佈建立了活用金-金接合低溫燒結膏材AuRoFUSE™的高密度封裝用金（Au）粒子接合技術。 AuRoFUSE™是僅由次微米大小的金粒子和溶劑所構成，在低電阻和高熱傳導率以及低溫度下實現金屬接合的材料。 透過本技術可使用 AuRoFUSE™預製件 （乾燥體）實現20μm大小4μm間隙的窄間距封裝。 此外，AuRoFUSE™預製件在200℃、20MPa（兆帕）、10秒的熱壓後，在壓縮方向顯示出約10％的收縮率，在水平方向上較少變形，金凸塊的接合強度※1足以承受實際應用※2。
東京, 2022年6月23日 - (亞太商訊) - 田中貴金屬集團旗下經營製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、Director & CEO：田中 浩一朗）宣布確立了液體釕（Ru）前驅物「TRuST」的2段成膜製程。. 「TRuST」是具有特色的前驅物，對氧和氫兩者具備 ...
2021年7月8日 · HONG KONG, July 8, 2021 - (ACN Newswire) - New materials, with the new international situation, has become a key segment for overcoming market challenges, and is favoured by national strategic development planning policies. Pearlescent materials and synthetic mica are high value-added new materials.
<Au 接合線> 田中貴金屬集團認為透過供應RE系列,可為循環型社會的形成和對環境永續發展的材料及產品需求的增加做出貢獻。 貴金屬為蘊藏量有限的天然資源之一,我們旨在今後進一步在全球擴大貴金屬的回收再利用事業,並確保貴金屬的穩定供應。 關於金(Au)接合線. 接合線是指對半導體晶片與外部電極進行連接的金屬線。 主要使用的是將金、銀、銅、鋁等金屬細線化到十幾微米的金屬線。 特別是使用金製作的接合線,與其他金屬相比,在耐腐蝕性、加工性、連接性、化學穩定性等方面表現優異。 半導體不僅應用於電腦、手機等電子產品,還廣泛應用於家電及汽車領域。 而且,在為實現碳中和社會做出貢獻的電動汽車和數位轉型領域,半導體作為重要零部件也越來越受到矚目。 關於RE系列.
田中貴金屬集團旗下經營製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區，執行總 裁：田中 浩一朗）宣布成功開發出用於半導體製造檢查工程探針卡及測試插座的探針用新合金「TK- FS」。 本產品雖已於2022 年7 月起進行樣品出貨，但透過持續不斷的研發，使之成為具備更高性能的 材料。 田中貴金屬工業過去主要針對半導體封裝最終測試（後製程）的測試插座，製造販售應用於彈簧針 （POGO PIN）型探針的鈀（Pd）類材料。 本次宣布的「TK-FS」材料不僅限於彈簧針類型，亦可應用 於晶圓測試（前製程）探針卡的懸臂型、垂直型等廣泛類型的探針。 本產品具備維氏硬度500 以上、 電阻率7.0µΩ･cm 以下、可10 次以上反覆耐彎曲特性的三大功能。
