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2024年1月19日 · 台積電於昨日法說會上定調今年美元計價營收將成長逾兩成，並多次強調已看到AI將為驅動公司成長的重要動能，這讓半導體晶片製程與封裝價值的提升，除有擴充3奈米、2奈米先進製程的規畫，也預期今年CoWoS會擴一倍，但因擴增後仍供不應求，2025年還會繼續擴產。 儘管台積電未詳述詳細擴產數據，但半導體業界消息則透露，CoWoS今年底月產能可望達到3~3.4萬片，2025年將增至4.4~4.6萬片；SoIC部份，近期也進一步上修產能規劃，去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標再倍增逾1倍，有可能達到1.4~1.5萬片水準。
2024年4月10日 · 台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer (CoW)封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位於竹南的第五座封測廠AP6生產。 據傳，規劃中的嘉義先進封裝新廠除了將興建兩座CoWoS廠外，還會有一座SoIC廠。 其中，AMD是SoIC首發客戶，最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。 而台積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃，據悉將採取SoIC搭配Hybrid molding (熱塑碳纖板複合成型技術)，目前正小量試產，預計2025~2026年量產，擬應用在Mac。 至於輝達、博通也正進行合作。 據業內透露，目前SoIC技術還剛起步，今年底月產能約2000片，今年有望倍增，到了2027年有機會衝破1萬片。
2024年4月15日 · SoIC部份，繼AMD之後，蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配Hybrid molding (熱塑碳纖板複合成型技術)，目前正小量試產中，而輝達、博通也在合作名單上。 去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標再倍增逾1倍，有可能達到1.4~1.5萬片。 至於資本支出方面，台積電前次法說預估，2024年資本支出則估280~320億美元，其中70~80%用在先進製程技術，約10~20%用於成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝及光罩生產。 法人認為，本次法說應不會改變資本支出計畫。 (圖片來源：資料庫) 資料來源： MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 ： 熱門點閱 »
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MoneyDJ新聞 2024-02-02 12:20:32 記者 王怡茹 報導在AI商機噴發下，先進封裝成為半導體產業熱門關鍵字，不僅台積電(2330)、Intel、三星持續在技術上比拚 ...
