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拓竹Bambu Lab X1E升級了腔體功能，具備了主動腔溫加熱及控制，能有效減少翹曲，增強層間結合力，其腔溫快速升至60℃，並精準控溫，有效提升 ABS 和 PC 等易翹曲材質的打印質量。 搭配320℃ 高溫噴嘴，能解鎖更多高性能材料，如 PPA-CF/GF、PPS 和 PPS-CF。 這些高性能耗材具備更穩定的機械強度與耐溫性，爲您的項目提供更多可能性。 拓竹Bambu Lab X1E 搭配AMS自動供料系統，能夠進行斷料檢測和自動續料，幫助在長時間打印作業中規避因爲耗材耗盡導致的損失，確保打印的高質量和可靠性。 拓竹Bambu Lab X1E主要功能 ： 開箱即用. 選配AMS自動材料組合，實現多色打印. 實測打印速度質量效果優異. CoreXY結構，高速打印. 振動補償及壓力推進補償
拓竹Bambu Lab X1-Carbon 產品特點. 支持搭配自動物料裝載系統，可進行多色打印. 拓竹Bambu Lab X1-Carbon 高速3D打印機，可選配Bambu Lab AMS（Automatic Material System）自動物料裝載系統，享受多種顏色打印，通過簡單的即插即用獲得彩色打印件。 打印速度可達500 mm/s，大大提升打印效率. 拓竹Bambu Lab X1-Carbon 搭配CoreXY運動控制系統，最高打印速度可達500 mm/s，從零加速到全速只需0.025秒。 自動識別打印首層品質及打印途中問題.
切除過程. 作為所有專業（尤其是腫瘤學和頜面外科）的集體合作，該過程始於放射科醫生使用成像技術（CT 掃描和 MRI）進行測試，以獲得最佳診斷和遵循的最佳方案。 然後將這些發現與有關此類腫瘤的現有信息匯總在一起。 這個階段不僅對評估和預測案件至關重要，而且在規劃事物的審美方面也發揮了作用。 image source： BCN3D. ABS 被選中來複製骨骼的顏色和解剖結構。 這些生物模型作為視覺輔助工具，描繪了腫瘤和顱骨區域之間的解剖關係。
噴嘴數目，是3D打印機推介的一個要點，因為能支持噴頭數目越多，那麼設備支持的功能便會越多，像單噴頭好處在於穩定，獨享打印大空間，而雙噴頭能夠支持兩種物料聯合打印或者同步工作，效能更高，市面上大部分是兩種類型，如果是更多數目的3D Printer推薦一般都是有其獨特的功能。 我們在了解3D Printer推介時，總是看到網上給我們3D Printer推薦，獨立式IDEX雙噴頭，穩定高效單噴頭之類的詞語，很多不清楚的用戶就會在想究竟區別在哪裡，有什麼好處？ 這裡就通俗的說明下，噴頭數目的區別。 3D打印機推介首先就數目而言，單噴頭，雙噴頭就表明了你選購的3D Printer推介設備擁有的噴頭數目，單噴嘴只可每次打印一種顏色和物料，而雙噴嘴的每次可打印兩種顏色及物料。
這部機在很多功能上進行了升級，我們一起來看看有什麼特別啦！ Zortrax M200 Plus 單噴頭3D打印機本身的可打印尺寸達200 x 200 x 180mm，而且附有加熱平台。 由於附有加熱平台，打印時可以大大減少模型翹起的情況。 而 Zortrax M200 Plus 的加熱平台特別採用加厚了的穿孔式打印平台（perforated plate），這樣可以令模型更能牢固地粘在打印平台上。 為了令打印的質素更佳，Zortrax M200 Plus 的推料器系統採用升級了的冷卻系統，這樣可確保打印時有更好質素。 而噴頭的溫度可以達到290° C，令Zortrax M200 Plus 可以打印到更廣泛不同的物料。
1首先，將液態樹脂加熱到30-60度，以獲得最佳的打印粘度。 2.然後，打印頭在構建平台上移動，然後將數百個光敏聚合物細小液滴噴射/沉積到所需位置。 3.附著在打印頭上的紫外線光源固化沉積的材料，使其固化並形成零件的第一層。 4.圖層完成後，構建平台將向下移動一層高度，然後重複此過程，直到整個零件完成為止。 與其他3D打印技術不同，Polyjet以逐行方式沉積材料。 多個噴墨打印頭並排安裝在同一載體上，並單次將材料沉積在整個打印表面上。 這允許不同的頭分配不同的材料，因此可打印溶解的支撐結構的物料，全彩色打印和分配是直接且廣泛使用的。 物料噴射始終需要支撐結構，並且需要後處理移除支撐結構。 在支撐結構中，液體材料通過稱為光聚合的過程進行固化。 這與SLA中使用的機制相同。
2023年1月6日 · 優點： – 鐳射線比結構光更亮，使鐳射掃描器更適合在包括戶外在內的明亮環境中進行掃描. – 在捕捉深色或反光錶面方面優於其他技術. 缺點： – 通常無法捕捉顏色，除非它們是混合掃描器. – 比其他技術更昂貴. 常見應用： – 逆向工程. –工業維護和修理. – 質量控制. – 科學研究. – 建築、考古和自然科學等領域的室外掃描. 手持式結構光 3D 掃描器 2023. 結構光3D掃描的工作方式與鐳射掃描不同，使用這種掃描技術，該設備將結構光投射到被掃描物體的表面上。
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