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  2. 2023年7月25日 · 觀察2021年至2022年全球區域動態變化,台灣受驅動IC、記憶體、中低階手機晶片測量能急凍影響,拉低市佔下滑2.5%至49.1%,而2023年受部分短單與急單帶動應不再滑落;中國部分,為配合中國政府半導體國產化政策,封測廠持續擴張,且在通富微電配合

  3. 2023年8月6日 · IDC:2022全球半導體封測產業規模成長5.1%,先進封裝需求帶動下預期2024將重回成長. 隨著全球人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)、5 G、車用 (Automotive)、物聯網 (IoT)等應用需求 提升,半導體供應鏈持續擴張,根據IDC(國際數據資訊)最新研究,「半導體製造 ...

  4. 依據IEK的研究報告指出,全球封測產業呈現逐年成長,2004~2009之間的複合成長率達到9.2%;另一方面,由於過去幾年全球的半導體產業競爭過於 ...

  5. 2023年7月27日 · 根據IDC最新「半導體製造服務:2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升,半導體供應鏈持續擴張,2022年委外封裝和測試(Outsourced

  6. 2023年7月25日 · IDC :全球封測今年規模恐減13.3% 先進封裝帶動明年重回成長. AI、HPC、5G、車用、IoT等應用需求提升,半導體供應鏈持續擴張,IDC統計顯示,2022年委 ...

  7. 本報告將回顧2022年IC封測產業以及全球具代表性主要IC封測業者的動態,亦將針對2023年消費性電子產品需求續弱、全球總體經濟環境劇烈變動下,全球IC封測產業的發展前景進行探討。

  8. 2023年7月26日 · 根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球 人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)、5G、車用 (Automotive)、物聯網 (IoT) 等應用需求提升,半導體供應鏈持續擴張,2022年委外封裝和 ...