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領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一
- 作為領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一，台星科股份有限公司在數位、混合信號、光學及無線射頻設備方面提供完整並且成熟的測試專業知識。 伴隨世界一流的晶圓凸塊自動化生產線（自2005年開始生產）一起，台星科股份有限公司已然成為台灣頂級測試和晶圓凸塊之一。
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- 您在台灣的晶圓凸塊和測試合作夥伴
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作為領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一，台星科股份有限公司在數位、混合信號、光學及無線射頻設備方面提供完整並且成熟的測試專業知識。伴隨世界一流的晶圓凸塊自動化生產線（自2005年開始生產）一起，台星科股份有限公司已然成為台灣頂級測試和晶圓凸塊之一。我們將繼續擴展生產線及服務項目，以幫助客戶進行新的業務評估和創新產品。
旨在通過提供失效分析和可靠性實驗室服務來解決客戶的IC問題。將通過可靠性和失效分析功能（使用SMT Line）設置於測試和晶圓凸塊生產線的相同位置，以提供半導體IC一個完全集成一站式持續性的可靠度測試 (ORT) 解決方案或IC實驗室，用於驗證和測試顧客IC。
憑藉與主要代工廠的良好關係,台星科股份有限公司能夠為客戶提供最佳的一站式服務。台星科股份有限公司的客戶範圍從大型企業到小型創新企業，其終端市場產品包括通信，計算機和消費產品。台星科股份有限公司被公認為頂級合作夥伴供應商和分包商，與台積電、聯華電子、格羅方德半導體，世界各地有著密切的合作關係。 成為最大的純粹代工廠。
通過與主要晶圓代工廠和裝配廠建立戰略合作關係，台星科股份有限公司可以提供一站式全製程測試和裝配服務，以便順利及不間斷地交付給您的產品。高級測試平台、豐富的研發經驗及工程產品，可在最短的時間內呈獻商業效應。
2023年9月19日 · 台星科 (3265)為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務 (晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項，佔比分別為45.8%及53.1%。 產品應用方面，AI、資料中心帶動高效能運算 (HPC)成主流，台.
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2023年12月15日 · 台星科 (3265) 為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務 (晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項，佔比分別為46%及54%。 產品應用方面，公司積極布局AI、矽光子等高階市場，在目前市場最熱門的AI領域，公司透過大客戶AMD取得大量AI晶片測試訂單，帶動台星科高效能運算 (HPC)佔比超過5成，第二大應用為3C產品及消費型電子，約佔公司3成營收，其餘則為IoT (工業物聯網)、記憶體，營收佔比分別為12%、5%。 資料來源：台星科、CMoney整理. 半導體封測市場2024年加速重返成長軌道！
2024年5月3日 · 台星科 (3265-TW)為專業 IC 封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP 測試為主），客戶涵蓋聯發科、大陸江蘇長電及 AMD 等海外半導體大廠等。. 矽格 (6257-TW)作為台星科最大股東，持股 51.88%，可 ...
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