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導線架台廠受惠電動車成長趨勢為何?
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為何自製異型銅為功率導線架廠發展重點?
2023年5月15日 · 目前，導線架企業主要分佈於亞洲國家，除臺灣廠商外，尚有日本的三井高科技 （Mitsui High-Tec）、新光電工 （Shinko） ，韓國的 Haesung DS 株式會社 ，中國的寧波康強、寧波華龍以及香港的 ASM 太平洋科技等，三井高科技雖市佔最高仍僅佔 10.8%，整體產業破碎。 放眼整個導線架產業，儘管產業競爭激烈，多數同業普遍皆往精密度較高之蝕刻式製程，或轉往 IC 載板發展，專注於功率導線架的仍以台廠為主，目前以技術發展最成熟之日本廠商為主要競爭者。 Source：SEMI Industry Research and Statistics, 2020 、富果研究部. 現今的功率導線架產業，以原料、技術以及規模為三大競爭關鍵： 原料.
IC 導線架廠商：長科*（ 6548-TW ）、順德（ 2351-TW ）、界霖（ 5285-TW ）、Mitsui High-Tec、Shinko LED 導線架廠商：一詮（ 2486-TW ）、健策（ 3653-TW ）、金利（ 5383-TW ）、順德 其實上述許多導線架廠商都有同時做 IC 和 LED 導線架，只是個
2023年10月12日 · 台灣的導線架業者有順德 (2351-TW)、界霖 (5285-TW)、長科* (6548-TW)，尤其前兩家廠商在車用功率半導體導線架耕耘很久，具有全球競爭力，長科過去則是以3C應用為主，也有以一般IC導線架和部分功率導線架打入車用領域。 如果只看功率導線架這塊市場，台灣的順德排名全球第一大、市占率17%，界霖 (5285)排名第二、市占率13%，長華科 (6548)排名第三，市占率10%左右。 合計這三家台灣廠商就占了40%的全球市場，所以導線架台廠受惠電動車成長趨勢非常顯著。 仍受3C終端消費力道影響. 因為是封裝材料，所以導線架市場和晶片生產量及半導體產業景氣息息相關；且多數3C基礎晶片因為都是採打線封裝，全球約7-8成的IC都需要導線架作為封裝基本材料。
2020年12月15日 · 另外兩大導線架廠商分別為三井高科技與新光電器，皆為日商。 由於日本製造人力成本較高，加上三井高科技與新光電器皆有其他半導體封裝材料產品，因此在導線架的技術優化工作上著墨較少。 但長華科技把導線架生產視為主力，花更多心力提升製程效率與工廠管理，努力降低成本、提升獲利，去年成功把市占衝到全球第二。 展望IC未來30年，「需求只會更多」 5G、AI（人工智慧）時代來臨，科技產品的選項愈來愈多元，IC需求也會隨之增加。 而只要IC封裝基本架構不變，無論終端應用的流行如何變動，對於導線架的需求就不會減少、只會增加。 「 我們不是賣咖啡、也不是賣茶，我們賣的是杯子！ 」黃嘉能解釋，無論是記憶體IC、邏輯IC還是電源管理IC，都會需要導線架來做為導電媒介。
維基百科，自由的百科全書. 導線架 （讀作 / lid / LEED ）是晶片封裝內的金屬結構，可將信號從晶片內部傳輸到外部。 QFP 封裝前的導線架. DIP 16 pin 導線架，封裝後切割/分離前. 導線架由一個中央晶片以及焊盤所組成，晶片放置於此處，被引腳包圍，即從焊盤通向外界的金屬導體。 每條引腳最靠近晶片的一端都在一個焊盤上。 小 接合線 將管芯連接到每個焊盤。 機械連接將所有這些部件固定在一個結構中，這使得整個引線框架易於自動處理。 製造業 [ 編輯] 導線架是透過從銅、銅合金或鐵鎳合金（如合金 42）的平板上去除材料製成的。 用於此的兩種工藝是蝕刻（適用於高密度引腳）或衝壓（適用於低密度引腳）。 機械彎曲工藝可以在這兩種技術之後應用。 [1]
2021年1月2日 · 「高階載板現在非常非常缺，連台積電都會擔心載板供應短缺。 」一位封測廠總經理說。 在桃園，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的 ABF 載板。 不只高階製程，傳統封裝業者也在擴廠。 生產半導體封裝導線架的長科，也正在高雄加工出口區建新廠。 董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。 」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明後年，還會再蓋廠」。 現在，整個封測產業鏈，從最高階的晶圓級封裝，到最傳統的打線封裝，全都是旺！ 旺！ 導線架搶手訂單交期排到半年後.
12 小時前 · 全球主要導線架廠商如日本三井高科技 (6966.JP)、新光電氣 (6967.JP)與Enomoto (6928.JP)；台灣廠商則有順德 (2351) 、界霖 (5285)、長科* (6548)、一詮 (2486) 等。 下半年起客戶回補庫存. 導線架作用除了支撐晶片之外，同時也作為將電子元件的內部功能傳輸至外部銜接的電路板。 依照晶片區分，導線架可為單體元件用導線架及IC元件用導線架，其中單體導線架又可分為支援電晶體、二極體及發光二極體 (LED)用等產品，而IC元件用導線架則用於積體電路元件的封裝。 長科業績主力為IC導線架，占營收比重約五四％、QFN (四方平面無引腳封裝)占九％、Discrete (分離式元件)占約二八％，終端應用以3C產品占約四三％最高。
