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這種創新的非線性前端射頻模塊方案採用數字預失真補償技術，可以在幾乎不需要任何處理器功耗的情況下實現與線性FEM相當的性能，且效率更高。 二、劍指馬達驅動市場變化，BMS兩大系列已量產. Qorvo主要有三大類Power產品，目前主要有三大類，第一大類爲2019年Qorvo收購的Active-Semi半導體全線的業務，主要包含電源管理IC、馬達驅動IC、BMS芯片三種類型產品；第二大類爲2021年Qorvo收購聯合碳化硅，將產品線拓展到碳化硅領域。 第三大類爲軟件方案，目前Qorvo已經推出的軟件方案主要以QSPICE爲主，它是模擬和混合信號的仿真解決方案。
2020年12月31日 · 一時間吹捧四起。 「裝了M1，電腦在大多數任務上比它們的前輩快三倍。 「這個時刻已經醖釀了多年，而新的Apple Silicon既令人震驚，也讓人非常期待。 「對於一個芯片來説，沒有完美的設計，只有完美的平衡。 這就像給你有限的預算去買食材做菜，那就很難既買到魚，又買到熊掌。 但是這次蘋果M1芯片的發佈，給人最直觀的感受就是，在預算不變的情況下，你可以魚和熊掌，兩者兼得。 X86陣營的英特爾和AMD突然在人們意識形態中成了好哥們，一起抗擊蘋果這位靠自研芯片著稱的渣男。 雖説Mac系列在整個PC市場的份額不是很高，但X86這對海爾兄弟害怕M1開啟一個全新的時代，一個性能不差，跑分還能高你一點點，功耗更是強大無比的筆記本PC時代。
2023年10月30日 · 公司是國內粉末冶金龍頭，預計2024 年華爲摺疊屏手機出貨量大幅增長有望拉動公司MIM 業務高增，我們維持公司2023 年歸母淨利潤預測爲2.05 億元，並上調其24/25 年歸母淨利潤預測爲3.79/5.00 億元（原預測爲2.59/3.40 億元）。. 考慮到公司消費電子產品有望 ...
1、雲端模型. 商湯千億大模型SenseChat（商量）升級到5.0，達到6000億參數，支持MoE大幅提升創意寫作能力、推理能力以及總結能力等，相同的中文知識注入後，可獲得更好的理解總結及問答；同時，數理能力、代碼能力及推理能力達到業內領先水平；多模態能力上，支持高清長圖的解析和理解以及文生圖交互式生成，實現複雜的跨文檔知識抽取及總結問答展示，以及具備豐富的多模態交互能力，其大模型在基準測試MMBench中綜合得分排名首位。 在主流客觀評測上，日日新5.0達到或超越了去年 OpenAI 在開發者大會上發佈的 GPT-4 Turbo 版本，同時也幾乎全方位碾壓了近期發佈的 Llama 3-70B。
收市速睇 | 三大指數小幅收漲，生物科技股、內房股普漲，金斯瑞生物科技漲超10%，萬科企業漲超7%. 置頂 富途資訊 · 6分鐘前. “非農夜”如何成爲“狂歡夜”？. 美銀提了兩個關鍵數字. 置頂 金十數據 · 39分鐘前. 摩根大通評Computex亮點：GPU一年更新一次 ...
2022年12月13日 · 概念追蹤 | 第四代半導體材料領域取得重要進展 氧化鎵VS碳化硅 誰是未來十年的主角？. (附概念股) 智通財經APP獲悉，日前，在美國舊金山召開的第68屆國際電子器件大會 (IEEE IEDM)上，中國科大國家示範性微電子學院龍世兵教授課題組兩篇關於氧化鎵器件 ...
01 產業的分工. 在 20 世紀 60 年代和 1970 年代，芯片製造商在內部構建了絕大多數半導體價值鏈——製造成品微芯片所需的所有步驟。 隨後，在 20 世紀 70 年代末和 80 年代初，半導體制造技術的規模和複雜性快速增長。 這種發展推動了半導體價值鏈的分工。 半導體設備行業的出現是爲了提供現成的尖端解決方案。 有了這種現成的能力，芯片製造商和用戶開發自己的芯片製造設備就不再有意義。 專業設備供應商對於開發用於在微芯片上打印圖案的複雜光刻系統尤其重要。 改進這些系統以便它們可以打印更小的特徵是推動摩爾定律的關鍵。 對於芯片製造商來說，更多的晶體管意味着以更低的成本獲得更多的計算能力。
