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  1. M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。 这款图形处理器不仅速度更快、能效更高,还引入一项全新技术——动态缓存,同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。 渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍 1 。 中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%,神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。 此外,新版媒体处理引擎现在支持 AV1 解码,使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。 M3 系列芯片继续大幅推进 Apple 芯片的创新步伐,为新推出的 MacBook Pro 和 iMac 带来众多改进和全新功能。

  2. Liquid 视网膜 XDR 显示屏采用全新的尖端 mini-LED 设计,在整块显示屏背面使用了超过 10000 个 LED,全屏亮度最高可达 1000 尼特,峰值亮度可达 1600 尼特,对比度更是达到了惊人的 1000000:1,助力各种创意工作流。 这造就了令人惊艳的视觉体验:通过捕捉最亮的高光和最暗的图像中最微妙的细节,再现人们在现实世界中能看到的一切。 现在,包括摄影师、摄像师和电影行业在内的创意专业人员,可以在便携的大屏幕上观看和编辑生动的 HDR 内容了。 全新的 Liquid 视网膜 XDR 显示屏,运用了包括 ProMotion、原彩显示和 P3 广色域支持等技术。

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  3. M4 芯片的极高速神经网络引擎是芯片中的一种 IP 模块,专门用于加速 AI 任务。 这是 Apple 迄今最强大的神经网络引擎,运算速度最高可达每秒 38 万亿次,相比 A11 仿生芯片中的初代神经网络引擎,提速最高可达惊人的 60 倍。

  4. 在 Apple 芯片的驱动下,用户现可在 Mac 上使用的 app 数量达到史上最高,包括如今也能在 Mac 上运行的各类 iPhone app 和 iPad app,以及能够发挥出 M 系列芯片全部实力的通用 app。

  5. 全新 iPad Pro 采用极致轻薄设计,是 Apple 迄今推出的最纤薄产品,将便携性提升至前所未有的水平。 11 英寸机型的厚度仅为 5.3 毫米,而 13 英寸机型更为纤薄,达到令人惊叹的 5.1 毫米。 与此同时,两款机型与前代产品一样坚固。 11 英寸机型的重量约为 454 克,13 英寸机型则比前代轻将近 113 克,让专业级用户能够在更多场景下以全新方式开展工作。 全新 iPad Pro 提供银色和深空黑色两种精美外观选项,机身均采用 100% 再生铝金属打造。 Apple 显示屏的新巅峰. 全新 iPad Pro 配备首度亮相的超精视网膜 XDR 显示屏,这块业界首屈一指的先进显示屏将为用户带来震撼的视觉体验。

  6. 由 8 颗高性能核心和 2 颗高效率核心组成的全新 10 核中央处理器,运行速度相比 M1 提升最高可达 70%,专业性能表现超乎想象。 而与最新的 8 核 PC 笔记本电脑芯片相比,M1 Pro 在同等功耗水平下的中央处理器性能更可高达 1.7 倍,达到其峰值水平性能的功耗则少了 70% 1 。 有了 M1 Pro,即便是编辑高分辨率照片这类对性能要求极高的任务,也会变得易如反掌。 M1 Pro 的图形处理器最高配置为 16 核,速度最快达到 M1 的 3 倍以上,与最新款 8 核 PC 笔记本电脑芯片集成显卡相比,速度最快可达 7 倍以上 1 。 与 PC 笔记本电脑所用的大功率独立图形处理器相比,M1 Pro 的性能更强的同时功耗却少了 70% 2 。

  7. M2 Ultra 是 Apple 迄今最大最强芯片,将助力全新的 Mac Studio 和 Mac Pro 成为迄今功能最强大的 Mac 台式电脑。 M2 Ultra 采用第二代 5 纳米制程工艺,利用 Apple 的突破性 UltraFusion 技术连接两枚 M2 Max 芯片,令性能翻倍。 M2 Ultra 内部共计集成 1,340 亿个晶体管,比 M1 Ultra 多 200 亿。 统一内存架构支持的内存容量亦实现突破,最高可达 192GB,比 M1 Ultra 高 50%,内存带宽则高达 800GB/s,是 M2 Max 的两倍。

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