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  2. 精心散設計 TUF GAMING H770-PRO WIFI 配備一個加大 VRM 散熱器及三個含專屬散熱器的 M.2 插槽,在質量與表面積之間取得完美平衡,實現絕佳散效果。

  3. 此散熱器提供涵蓋 VRM 與電感器區域的廣大面積,以提升散效果。 2.最佳化的 M.2 散片設計 第一個 M.2 插槽具有可與第二個 M.2 插槽共享的散熱器,可使 M.2 SSD 維持最佳運作溫度,以確保一致的效能與可靠性。

  4. 我們全新可變厚度設計具有雙重優勢,即可增加壓力同時減少亂流,在不增加噪音的情況下提高散效能。搭配多達 4 個排氣孔和 5 根專用散管,2023 TUF Gaming F15 即使在最需求最嚴苛的遊戲中也能保持降溫效果。

    • ASUS
  5. 能夠全面控制 PWM 或 DC 水泵,最適合自訂和自備散配置。 每個內建接頭都可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。 透過專用整合式電路保護每個風扇插座,以免因過熱和過電流而損壞。

  6. 擊敗所有競爭對手 高核心數 CPU 滿載時會產生更多熱量。TUF Gaming F16 電競筆電配備一對 84 葉片 Arc Flow Fans ,可幫助高功率 CPU 散。可變厚度設計具有雙重優勢,即可增加壓力同時減少亂流,在不增加噪音的情況下提高散效能。

    • ASUS
  7. The TUF GAMING Z790-PRO WIFI 配備加大的 VRM 散片,另有三個 M.2 插槽以及附帶散片的 PCH,可在質量和表面積取得完美平衡,達到理想的散效果。 加大 VRM 散熱器

  8. 增強型電源解決方案: 8+2 DrMOS 功率級、ProCool 連接器、軍規級 TUF 組件及 Digi+ VRM 以發揮最高耐用性. 全方位散: VRM 散熱器、PCH 無風扇散熱器、M.2 散熱器、混合式風扇接頭及 Fan Xpert 2+ 公用程式. 新世代連線功能: PCIe 4.0 M.2、USB 3.2 Gen 2 Type-A 及 Type-C 支援. 專 ...

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