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2019年8月19日 · 摩爾定律不會死！ 台積電：我這裡還有很多提升電晶體密度的「法寶」 鉅亨網. 2019-08-19. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】摩爾定律主宰半導體市場超過 50 年，但現在晶片體積已逼近物理極限，成長速度放緩，因此市場一直有摩爾定律已死的聲音。 然而台積電表示，可以藉由製程技術的更新來提升晶片密度，例如多層堆疊和先進封裝技術，以及預計在 2021 年試產的 5 奈米 N5 製程技術。 藉由製程的創新，摩爾定律還可以再維持一段時間。 （責任編輯：郭家宏） 「《科技報橘》徵才中！ 跟我們一起定位台灣產業創新力 >> 詳細職缺訊息. 快將你的履歷自傳寄至 jobs@fusionmedium.com 」
2024年4月1日 · 今年三月，亞東工業氣體在台灣最大規模工廠──司馬庫斯廠，於竹科舉辦落成典禮，這座廠將生產半導體製程中關鍵的電子級氣體，包括氮氣、氧氣、氬氣等產品。 《財訊》報導指出，亞東工業氣體在台深耕逾 38 年，近三年更重金加碼投資逾 200 億元，總裁勒泰西耶（Olivier Letessier）表示：「 未來半導體氣體前景非常明朗，因為 AI 需要大量運算 ，所以對市場成長抱有很高的期望； 特別是台灣，這是由於主要的客戶投資金額非常大 ，所以每當他們投資新晶圓廠時，對我們來說，就是一個顯著發展業務的機會。 勒泰西耶沒說出口的主要客戶，當然指的就是台積電。 但到底氣體對台積電有多重要？ 「特殊氣體」為什麼如此重要、不可或缺？
- 半導體雷射切割：面臨 10um 切割精度與晶圓汙染清除難題
- 半導體晶圓探測：破解平面精度外，Z 軸高度才是真正挑戰
- 半導體晶片分選：提升「多工作區域整合」效率成首要關鍵
- 半導體固晶：製程轉 3D，精度達顯微鏡等級的視覺需求門檻
- Pc-Based 運動控制已成為先進封裝首選技術，未來將朝專用機發展
「雷射切割」是封裝測試的第一個製程，凌華科技智能機械事業中心經理林衛瑞指出，目前遇到的難題在於晶粒越來越小，使得晶圓的切割線間距縮小到 10um 以內，為了不讓雷射光觸及晶粒造成損壞，凌華的解決方案提供 2D 補償功能，可實現 0.1 um 的定位精度。 此外，用高熱進行切割時所噴出的碳屑也可能汙染晶圓，造成良率下降，為了快速清除切割時造成的汙染並進行冷卻，凌華的解決方案搭配 MHz 級的比較觸發器，能夠高速、靈敏地在雷射動作後立即進行冷卻與汙染清除，達成最佳效能。
雷射切割完將進行「晶圓探測」，透過移動探針到特定位置，以量測該處晶粒的電氣訊號。因此，如何把探針頭準確移動到所需位置進行量測，並且不會損害晶圓是主要挑戰。同時，林衛瑞表示，因為待量測的晶圓是放置在藍膜上，若進行多次取放將導致藍膜變形，造成 Z 軸隨著時間推移逐漸出現誤差，影響定位精度。 因此，凌華解決方案除了在平面 XY 軸進行 2D 補償之外，更結合即時的 3D 高度補償， 達到持續性的路線偵測及誤差補償，使整體運作時間縮短 15-20 %，精準探測的同時也提生產效率。
「分選製程」則是在探測之後將合格或不良的晶粒挑揀分區，並進一步把良品歸類到不同等級。因此，作業過程涉及晶圓、 tray 盤多工作區域的 X/Y/Z 軸運動控制。對於這類型多區域工作，若要提高分選效率，則必須讓撿放動作達到高速整定。 林衛瑞表示，凌華透過 PID 閉環控制，能增加定位補償的響應速度，把整定時間從一般的 50ms 縮短到 30ms 以內，帶來顯著的產能提升。此外，若良品需依不同等級分選，就需有多個 tray 盤獨立運作且相互搭配。此需求凸顯了 PC-based 運動控制的優勢，利用處理器的多執行緒功能，可支援多工作區域的獨立控制存取與整合，滿足晶粒分選的多樣化需求。
「固晶」是封測的最後一道關鍵製程，目的是把切割、分選好的晶粒壓貼在其他晶粒或 IC 載板上。以 AiP 來說，為了確保良率，天線的精準定位更為重要，而對於 2.5D/3D 封裝，則面臨晶圓貼晶圓的精度挑戰。透過結合 2D 與 PID 閉環控制，凌華可協助業者實現 30nm 的精度，這是高階晶圓級封裝不可或缺的。 林衛瑞表示，除了運動控制之外，以上 4 大製程都搭配了機器視覺來進行定位與即時校正，以達成實際應用所需的效能。以固晶為例，因精度要求最高，須採用顯微鏡等級的視覺擷取，這也是為什麼凌華力推 PC-based 解決方案，因為具備了優於傳統 PLC-based 的整合性與彈性，能以更佳效能滿足新一代封測製程的需求。 此外，凌華運動控制方案的另一項優勢是自行研發的「自動化產品軟體開發套件」（...
隨著先進封裝技術的快速發展，林衛瑞表示，包括 AiP 在內的各種 3D IC 需求興起已推升了對新型高階封測機台的需求。 他觀察到，相較於半導體前端製程，有較高的精度需求，而採用專用控制器，在後端的封測製程上，具開放性，且效能日益提升的 PC-based 運動控制已逐漸取代專用控制器，成為高階封測設備市場的主流。而深耕此市場多年的凌華，其解決方案已獲得一半以上的台灣封測設備業者採用，並實際投入生產。 以此堅強的業界實績為基礎，凌華也制定了新的產品發展藍圖。林衛瑞表示，有鑑於封測技術的快速進展，除了既有的通用型封測解決方案之外，凌華將運用邊緣控制器的強大功能，針對不同封測製程的特定需求，提供高精度或高速度的專用機，進一步提升高階封測解決方案的效能，並持續擴展市場。
2021年9月23日 · 2021-09-23. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】隨著先進製程發展，晶片尺寸已進逼 1 奈米的物理極限。 過去，封裝相對不受市場重視；然而在近年，「先進封裝」已成為摩爾定律的救世主。 外界預期，先進封裝市場將在 2019 – 2025 年以 6.6% 的復合年成長率成長，到 2025 年將達到 420 億美元的規模。 什麼是先進封裝？ 為什麼它是延續摩爾定律的關鍵？ （責任編輯：郭家宏） 封裝技術從未如此重要過。 在今年，先進封裝技術已成為了各大晶圓廠、封測廠商甚至一些 Fabless 的重點投入領域。
2021年10月26日 · 在全球面臨能源轉型之際，再生能源的發展大多著重在太陽能、風力、水力、生質燃料等。然而近年，隨著奈米科技的發展，可將廢熱轉為電力的熱電材料也逐漸嶄露頭角。中央研究院物理研究所陳洋元研究員踏足熱電材料的研究已有十幾年，在他眼中，熱電材料極具能源發展潛力。
2020年10月26日 · 2020-10-26. 分享本文. 太陽能板示意圖，非文中所述鈣鈦礦太陽能板。 太陽能是目前人類使用量最高的再生能源之一，雖然經過幾十年的發展，矽基太陽能板的能源轉換效率已從最初的 6% 提升到今日的 22%，但幾乎已經到了極限。 近年，牛津大學分拆出來的 Oxford PV 公司的研究人員發現，若給矽塗上鈣鈦礦（Perovskite），發電效率就能提升到 28%。 研究人員認為，發電效率可到 40%，甚至更高。 鈣鈦礦能提升太陽能板發電效率，降低成本. 早在 1839 年，人類就已經發現鈣鈦礦。 根據外媒《CNN》的 報導 ，Oxford PV 使用工業合成的鈣鈦礦，在 2018 年取得太陽能發電效率的突破。
2019年3月25日 · 【為什麼我們要挑選這篇文章】你有多少次睡到一半吵醒，不過因為鄰居在家裡播音樂太大聲。都市噪音會因人口變多、基礎建設需求提高漸趨嚴重。 波士頓大學四位科學家集結在一起，想要找出隔音但卻通風的材質。本文將介紹你的睡眠救星——超材料。（責任編輯：陳伯安） 「《科技報橘》徵 ...
