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  1. 其中預計二至三月有產品推出市面的 MediaTek 4nm 製程旗艦天璣 9000,就以 1,278 單核、4,410 多核分數,壓同為 4nm 製程的高通 Snapdragon 8 跟三星 Exynos 2200,僅負於蘋果 A15 仿生晶片成為 Android 平台效能首位。

  2. 2024年4月18日 · 今日(4 月 18 日)華為發表了攝影旗艦新作 Pura 70 系列,裝置除推有現時頂級攝表現,晶片組方面亦換上新作麒麟(Kirin)9010。 這款處理器保留了 1+3+4 架構八核運算,可說是前代麒麟9000S 半代升級產品,最新又有首輪硬件測試參數曝光。

  3. 2024年4月3日 · 被國內業界稱為「小 8G2」晶片的 Snapdragon 7+ Gen 3,讓 OnePlus Ace 3V 手機能在《Antutu》測試做出接近去年旗艦 5G 晶片 8G2 效能表現;而且 3 月份榜單尚未算上即將推出、除 7+ Gen 3 外採用效能更強勁高通次旗艦 5G 晶片組新作 Snapdragon 8s Gen 3 手機(如 Xiaomi Civi4 Pro 等 ...

  4. 2024年6月4日 · 像 1 月中旬推出配備 8G3 平台的電競機王 ROG Phone 8,新近又開始流傳疑用上 8G4 晶片次世代機型 ROG Phone 9 消息。. 據外媒引述消息人士 資訊 ,似乎 ASUS 現時已為次世代旗艦電競手機 ROG Phone 9 正式立項,傳言其產品型號將為 ASUSAI2501C(見下圖),產品名稱則如無 ...

  5. 國內媒體引述爆料人資訊,指配備 MediaTek 天璣 9000 的智能手機,將趕不及今年生產檔期,預計最早成品或在明年二月後方可面世,即頗大可能要待農曆年後,能看到天璣 9000 平台產品。

  6. 近日由廠方確認配備天璣 9000 的 Redmi K50 系列,就有更豐富機身配置流出。. 與小米同廠配備 Snapdragon 8 的 Xiaomi 12 系列不同,較早前已由小米在前導宣傳文件,確認系列機型將為首批採用 MediaTek 天璣 9000 晶片組的 Redmi K50,市場定位將覆蓋更廣類別,由平價旗艦到 ...

  7. 2021年7月21日 · by Xavier@MobileMagazine , 2021-07-21. 說到近期招牌攝影相機,不少用家會立即聯想到配備 1 吋感光元件主鏡的 AQUOS R6,跟由 Leica 主理的別注版手機 Leitz Phone 1。. 其中後者在上週末曾一度有現貨返港,不過就旋即售罄;據店家透露新一批來貨最快在週四(7 月 22 日)到 ...

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