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2023年9月4日 · 蔡正元2日在台灣中天《前進戰略高地》節目中表示，華為Mate 60 Pro這一款手機，搭載麒麟9000S芯片。 這是美國禁止高通芯片出口中國後，華為拿不到高通的芯片，所以就自己設計。
2023年10月12日 · 香港中通社10月12日電（記者 黎金良）華為發布了全球首個全系列5.5G產品解決方案，意味著在美西方的科技封鎖和打壓下，中國在5G技術的發展不單沒有停下來，而且要向5.5G時代邁進了。 香港中通社資料圖片. 此前，被美國全力打壓的華為在沉寂一時之後，憑著Mate60系列手機的橫空出世吸引了眼球。 震撼不久，華為在5G技術的突破又再引起關注。 在10月11日舉行的2023全球行動寬頻論壇上，華為無線網路產品線總裁曹明發表了全球首個全系列5G-A產品解決方案。 5G-A是5G技術的升級演進版本，也被稱為5.5G，連接速度和延時等網路能力皆有望較目前的5G網路提升10倍。 從曹明的介紹中，這個全新的革命性技術能更好地搭配人聯、物聯、感知、高階製造等場景，創造更多新商業機會。
2023年9月25日 · 這其中，最受期待的肯定是Mate系列真正的底牌——Mate60 RS，亦或更高端的手機產品。 具體來看，包括： 1、華為Mate 60 RS，Mate 60系列的頂級旗艦將迎來全球首發，據爆料不再以保時捷設計命名，後蓋雙拼材料設計，會有更多“黑科技”。
2023年10月14日 · 預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因華為采用新麒麟處理器而減少5000-6000萬顆，而且預期持續逐漸減少。 郭明錤調查顯示，高通為維護在中國市場的市占率，最快可能在2023年Q4開始價格戰，此舉不利利潤。 另外，高通另外兩個潛在的風險，分別是Exynos 2400在三星手機的比重高於預期，以及蘋果預期將自2025年開始采用自家基帶。 （完） 【編輯：張依珊】
2023年12月29日 · 有外媒甚至估計，華為明年初發表的P70系列旗艦級手機，很大機會配備5納米芯片製程的處理器，效能表現有望追近Qualcomm和MediaTek這些大廠的高階處理器。
2024年5月26日 · 香港新聞網5月26日電 研究機構Counterpoint日前發佈最新報告，中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，僅次於台積電和三星。 Counterpoint研究報告指出，儘管2024年第一季度全球晶圓代工業營收環比下滑了5%，但同比增長了12%。 中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠。 報告稱，中芯國際的上昇主要得益於其在CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網芯片和顯示驅動IC（DDIC）等業務的增長，以及市場的復甦。 此外，隨著客戶補充庫存需求的擴大，中芯國際預計在第二季度將繼續保持增長勢頭。
2023年8月31日 · “破風8676”芯片目前已在多家頭部合作夥伴的整機設備中成功集成，將在以雲基站、皮基站、家庭站等網絡設備為代表的下階段5G低成本、高可控度的商用網絡建設中發揮重要作用。
