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  1. 2024年4月6日 · 要做到半導體無塵室等級需要到一級,一般PCB廠是一萬級,數字代表的就是環境測試的粉塵數量多寡,可見半導體要求是幾乎零粉塵。 在電力、空調、環境控制與水氣製程管路等廠務設施系統,穩定性要求也更為嚴格。 打敗國外大廠 收服台灣光罩. 在台灣光罩營運長黃郁斌眼中,半導體核心就是無塵室,建置得好,就能在營運管理上帶來相當優勢。 因為半導體廠是24小時運作,廠務系統要求很高,百分之百不能出錯;就像科學園區電力系統是雙迴路,一邊故障另一邊馬上接上來,必須非常可靠。 黃郁斌透露,自己以前待過太陽能廠、封測廠時,就與巨漢合作超過15年,見證了巨漢的規模持續擴大與進步。

  2. 2024年5月2日 · 游本立建議,因應台灣地震頻繁,無論是新建物或舊大樓,須重視六大電梯抗震係數設計,應加裝地震儀,或可增設調速機鋼索或活動電纜防止的勾絆裝置、預防主機與控制櫃傾倒的裝置、防止配重脫軌的裝置,以及預防配重塊跳脫的裝置等。

  3. 2024年5月24日 · 雙鴻今日舉行股東會,會中完成董事改選,並通過每股配發現金股利 6.5 元,董事長林育申表示,今年仍以氣冷散熱為主,整體占 AI 伺服器 70%,但明年就會轉換為水冷占 70%,並預估 AI 伺服器占比將過半,而輝達(NVIDIA)GB200 水冷散熱系統最快將在今年第三季就會出貨。 林育申表示,AI...

  4. 其他人也問了

    • 高速運轉使散熱從「氣冷」走向「液冷」
    • 2025 年將走向氣冷、液冷並行時代
    • 「液冷」散熱將成 Ai 晶片主流
    • 美系大廠客戶採用雙鴻散熱模組的關鍵
    • 延伸閱讀

    從散熱技術來說,林育申指出,目前散熱模組是以含有熱導管技術的主被動混合式散熱技術為主,熱管散熱模組是將風散、散熱片、熱導管等元件設計組合而成,能使內部電子零組件享有均溫散熱的運作環境,使電子設備運作更趨穩定,但是現在下游終端電子產品走向多功能與輕薄化,使得散熱模組廠轉而設計以均熱板、熱導管為主的散熱解決方案。 目前散熱模組分為「氣冷散熱」和「液冷散熱」兩種,其中氣冷散熱就是用空氣做為媒介,透過熱介面材料、均熱片(VC)或熱導管等中間材料,由散熱片或風扇與空氣對流進行散熱,而「液冷散熱」則是透過,或浸沒式散熱,主要就是透過與液體熱對流散熱,進而使晶片降溫,但是隨著晶片發熱量的增加與體積的縮小,晶片熱設計功耗(TDP)的提高,氣冷散熱逐漸不敷使用。 隨著 ChatGPT 的崛起,生成式 AI 更...

    受到 AI 應用帶動相關半導體技術發展,ChatGPT 的 GPT-3 導入更是讓 AI 演算法參數量成長到 1750 億,使得 GPU 運算力要成長百倍目前業界多以液冷中的單相浸沒式冷卻技術,解決高密度發熱的伺服器或零件散熱問題,但仍有 600W 的上限值,因為 ChatGPT 或更高階的伺服器散熱能力須高於 700W 才足以因應。 隨著物聯網、邊緣運算、5G 應用的發展,資料 AI 帶動全球算力進入高速成長期,下一代的散熱模組設計,主要有兩大方向,ㄧ是使用 3D 均熱板(3DVC)升級現有散熱模組,二是導入液冷散熱系統,改用液體當作熱對流介質,提升散熱效率,因此 2023 年液冷測試案量顯著增加,但是 3DVC 終究只是過渡方案,預估 2024 年到 2025 年將進入氣冷、液冷並行的時...

    由於新一代伺服器 TDP 提升到接近氣冷散熱的極限,因此電子科技大廠紛紛開始測試液冷散熱,或增加散熱空間,像是英特爾(Intel)的 Eagle Stream、超微(AMD)的 Genoa TDP 350-400W 就達氣冷極限,使得液冷散熱成為 AI 晶片主流,而 NVIDA H100 的 TDP 就達 700W,由於氣冷採 3DVC,普遍需 4U 以上空間,並不符合高密度部署架構。 以散熱系統占資料中心總耗能約 33% 來看,減少總用電量降低電力使用效率(Power Usage Effectiveness)的方式,包含改善散熱系統、資訊設備,並使用再生能源,而水的熱容量是空氣的 4 倍,因此導入液冷散熱系統,液冷板只需要 1U 的空間,根據 NVIDIA 測試,若要達到相同算力,液冷所需...

    液冷又分為「水冷」和「油冷」,目前使用最大量的為水冷,林育申指出,現在 AI 伺服器幾乎都採用水冷散熱方案,像是 NVIDIA GH100 的 TDP 超過 700W 就必須使用水冷散熱,雖然目前占雙鴻營收比重仍小,但是 AI 伺服器與傳統伺服器的平均銷售單價(ASP)相差達 10 倍,因此將有助於雙鴻下半年產品結構的轉變,預估 2023 年 AI 伺服器將可占到 5~10%。 林育申指出,美系大客戶採用 NVIDIA GH100 GPU 的 AI 伺服器,其水冷散熱模組幾乎都是由雙鴻供應的主要關鍵,就在於雙鴻耕耘水冷散熱解決方案已經超過 10 年,由於導入水冷的困難就在於成本和漏水,但是雙鴻以研究水冷超過 10 年的經驗,已經可以逐步克服漏水的問題,雙鴻布局水冷散熱模組多年,正好為這股 A...

  5. 2024年2月23日 · 奇鋐、雙鴻、建準三大散熱廠,今年以來股價上漲 23~47%,估值擴大至本益比的 23~28 倍,而 AI 硬體設備的平均本益比為 21 倍,因此高盛最新報告調降奇鋐、建準的評級至「中性」,並維持雙鴻的「中性」評級,靜待液冷的貢獻到來。 高盛表示,伺服器細分市場仍然是今年的主要成長動力,預計帶動 ...

  6. 2024年5月6日 · Kobo Libra 系列受台灣讀者青睞,是 Kobo 在台最熱銷的電子書閱讀器,今年推出升級彩色螢幕的 Kobo Libra Colour 搶攻閱讀器市場。天風國際證券分析師郭明錤提出最新報告,新機銷售優於預期可望上修出貨量,使供應商元太、天鈺、振曜受益。 Kobo 新機熱銷 新款 Kobo 彩色...

  7. 2024年3月31日 · 國內老屋重建需求熱切,但都更審議卻愈形牛步,成為台灣市容更新最大的障礙。中央和地方通力克服難關,才能讓大家更願意來參加都更。 根據《財訊》雙週刊報導,國內老屋重建需求熱切,累計都更危老核准件數已經突破4千多案,反映這幾年量能倍數成長,是合計過去20年來660件都更核准案的5 ...

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