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2024年7月9日 · 随着人工智能热潮的到来，对于高带宽内存（HBM）的需求与日俱增；目前市场基本被 三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头垄断。 据市场研究公司TrendForce数据，2023年SK海力士占据53%的市场份额，紧随其后的就是，三星电子占据38%和美光占据9%。 近日， 国产存储芯片大厂长鑫存储与武汉新芯宣布正在建设HBM先进制造工厂，建成后预计每月可生产3,000片12英寸晶圆。 同时， 长鑫存储与封装和测试大厂通富微电已合作开发了HBM样品 ，并向潜在客户展示样品。 据了解， 此次国内存储厂商的重点放在了HBM2，主要是为了规避HBM3中含有美国技术部分。 此次集合国产存储芯片上下游厂商，意在集中技术和资源突破国产HBM量产，根据内部消息， 其目标是于2026年量产HBM2.
2023年11月20日 · 做好之后就交付给下游封测厂去切割和封装与测试，变成可交付给电子厂的部件，比如CPU（包括控制单元，运算单元等）、内存条等等。 衬底是制造电路的原材料，它是光滑的原片 ，FAB厂会在上面进行图形化，然后通过增材减材和改性处理，把一堆类似 ...
2023年12月27日 · 全球半导体产业目前处于什么阶段？. 日本业内看好半导体哪些投资机会？. AI为半导体行业带来了哪些机遇？. 日本在HBM方面做了什么？. 中日半导体行业又有哪些合作机会？. ...... 今年，在日本，有一本书和《芯片战争》一起被放在了书架最瞩目的位置 ...
2024年7月16日 · 华为“练秋湖研发中心”正式建成。. 这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰，规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大……. 2024年7月9日，华为心声社区、绿色青浦等发布重大喜讯，华为公司在上海青浦区的全球最大 ...
2024年5月23日 · 玻璃芯上面下面是可以放层级电路的，但内部暂时还不行，这就一定程度造成了设计上的挑战。当然也可以去开发一些新的制造方法，实现玻璃芯内部的布线，那就涉及到更复杂的工艺和材料问题了。 本文未提到的玻璃扇出型晶圆级封装结构，来源：Samtec
2024年5月18日 · 隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。. 该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。. 该芯片采用Arm Cortex M0+ 160MHz处理器，集成度高 ...
2015年2月5日 · 要测芯片的抗静电，要将芯片的地线接大地，用静电枪去打，接触式和非接触式每个口各打10枪，我们的STC15W系列全部在4千伏以上，甚至有些口能过6千伏。我就知道有一家，他们的芯片抗静电测试1500V以上就不行了，如果是地线接大地去测试的话。
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