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  1. 2022年12月5日 · 我们比较了两个手机CPU处理器:高通 骁龙 765G和联发科 天玑 810。目前高通 骁龙 765G在CPU天梯排行榜中,综合得分49,而联发科 天玑 810综合得分是49。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异,和两个CPU芯片基本参数和技术规格,可以得出以下结论

  2. 3 天前 · 我们比较了两个手机CPU处理器:联发科 天玑 900和高通 骁龙 765。目前联发科 天玑 900在CPU天梯排行榜中,综合得分55,而高通 骁龙 765综合得分是48。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异,和两个CPU芯片基本参数和技术规格,可以得出以下结论

  3. 2023年12月29日 · 我们比较了两个手机CPU处理器:海思 麒麟 990 (5G)和联发科 天玑 900。目前海思 麒麟 990 (5G)在CPU天梯排行榜中,综合得分65,而联发科 天玑 900综合得分是55。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异,和两个CPU芯片基本参数和技术规格,可以得出以下结论

  4. 联发科 天玑 720介绍:联发科技Dimensity 720 –八核芯片组,于2020年7月23日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有2个2000 MHz的Cortex-A76内核和6个2000 MHz的Cortex-A55内核。

  5. 高通骁龙X二代、三代首曝!两年一个脚印 高通去年10月份发布了全新的骁龙X系列处理器,首次引入全新架构Oryon,相关笔记本也即将出炉,同时高通也规划好了后续两代产品。戴尔泄露的一份路线图显示,OryonV2将在2025年下半年发布,自然就是明年的骁龙技术峰会,一般来说在10-11月份,说不定会 ...

  6. Intel 酷睿 i9-10980HK. 英特尔酷睿i9-10980hk是一款具有8核心的移动处理器,于2020年4月推出。. 它是Core i9阵容的一部分,使用带有BGA1440的Comet Lake-H架构。. 由于英特尔超线程,核心数量有效地增加了一倍,达到16个线程. Core i9-10980hk具有16mb的L3缓存,默认情况下以2.4ghz ...

  7. 联发科 天玑 1200介绍:联发科Dimensity 1200--一种8核芯片组,于2021年1月19日宣布,采用6纳米工艺技术制造。它有1个核心Cortex-A78,频率为3000 MHz,3个核心Cortex-A78,频率为2600 MHz,4个核心Cortex-A55,频率为2000 MHz。

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