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2024年6月23日 · 中国上榜企业总数为13家，徐工集团和三一重工进入了十强。 排名 公司 总部所在地 工程机械年销售额/市场份额. 1、卡特彼勒(Caterpillar) 美国 410亿美元/16.8% 2、小松 (Komatsu) 日本 253.02亿美元/10.4% 3、迪尔 (John Deere) 美国 147.95亿美元/6.1% 4、徐工集团 (XCMG) 中国 129.64亿美元/5.3% 5、利勃海尔 (Liebherr) 德国 103.2亿美元/4.2% 6、三一重工 (Sany) 中国 102.24亿美元/4.2% 7、沃尔沃建筑设备 (Volvo Construction Equipment) 瑞典 98.92亿美元/4.1%
2024年8月13日 · 为了确保英国市场的竞争不受影响，CMA将对这一收购事宜进行调查。. CMA称，允许相关方提交有关该交易可能对英国竞争产生影响的初步意见。. 8月12日，英国竞争和市场管理局（CMA）表示，正调查新思科技（Synopsys）350亿美元收购工业软件公司Ansys的交易是否会 ...
2023年11月20日 · 总体上面可以分为两种： • 一种是加工类：就是对晶圆进行增材、减材、改性的设备； • 另一种是检查类:包括检查缺陷、量测参数和测试电性。 • 检查其实可再细分为检测、量测和目检三种， • 检测主要是针对缺陷进行扫描，比如颗粒、图形缺陷这些； • 量测主要是量出参数值，比如:膜厚、应力、电阻值、套准偏差这些；用显微镜和人眼看通常归到目检。 • 4. 加工设备和检查设备配套组合在一起为工艺加工服务。 工艺是车间内资源的有序组织形式，晶圆制造是一个循环加工的过程。 主要是把立体的电路图形在衬底上给制造出来，因为是立体的所以就会有层（Layer）的概念，但是每一层的工艺是差不多。
2021年9月18日 · EDA是集成电路领域的CAD加CAE，用于完成超大规模集成电路的设计、综合、验证、物理设计等流程，是典型的技术与算法密集型产业。 经过50年的发展，EDA工具已经从辅助性技术成为了芯片产业的核心支柱技术之一。 从产业链角度看：EDA是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，与Fabless和Foundry一起形成芯片产业链的铁三角。 从应用角度看：EDA工具广泛应用于数字设计、模拟设计、晶圆制造、封装、系统五大环节，已经成为芯片设计生产过程中不可或缺的工具。
2024年8月15日 · 结合各分销商最新财报梳理发现，安富利最新库存天数达94天（公司常规年份平均66天左右），连续三个季度保持高库存压力，结合其最新营收和利润情况，其未来增长预期不确定性较大。 艾睿电子Q2库存从Q1的74天降至73天，呈现一定改善信号，其最新财报表示Q2出货订单在提高，库存逐步落底。 文晔科技和大联大库存相比行业平均库存水平较低，值得关注的是，文晔董事长郑文宗认为，因为欧美市场从去年第3季才开始调整库存，整体市场还有变数。 从TOP4分销商平均营收和净利润增速走势看，2023Q4的行业降幅触底，2024Q1以来回升态势明显。 全球TOP元器件分销商平均营收及净利润增速走势.
2024年5月20日 · 一、VLSI 2024接收论文情况. VLSI 2024 接收常规论文投稿 897 篇，包括中国大陆 237 篇，韩国 187 篇，美洲 167 篇，欧洲 106 篇，中国台湾 103 篇，日本 42 篇，新加坡 39 篇，印度 9 篇，其他国家合计 7 篇；创下 VLSI 举办以来的论文投稿接收数量的纪录。 具体来看， VLSI 技术会议接收论文 355 篇，其中学术界 250 篇，工业界 105 篇；以投稿区域来看，中国大陆 89 篇，韩国 70 篇，日本 20 篇。
2024年7月9日 · 目前AI芯片的主流解决方案是采用CoWoS封装， CoWos是一种先进的封装工艺，称为“基板上晶圆芯片”技术。 其是一种高精度技术， 将图形处理单元 (GPU)和HBM芯片堆叠在单板上，以提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。 为加快国产HBM的突破， 近日睿力集成（长鑫存储母公司）在上海投资24亿美元（约为171亿人民币）建造一座先进封装厂。 据了解，此先进封装厂将主要专注于各种先进封装技术，如用硅穿孔（TSV）互联实现内存堆栈，预计将具备每月3万件的封装能力。 新厂预计2026年中投产。 一旦先进封装厂建成，长鑫存储将负责生产HBM DRAM芯片，而睿力集成则将其进行堆栈；快速实现产能的扩充。 三、国产HBM产业链突围.
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