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2023年11月24日 · 分享. 中國官方發表統計數據顯示，9 月手機出貨量年增達 61%，季增也達到 78%，數量達到 3,200 萬支，使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支，年增達到 0.4%的情況，顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦，外資大和證券樂觀表示，這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。 中國官方資料指出，9 月手機出貨量年增達 61%，季增也達到 78%，數量達到 3,200 萬支，使得 2023 年前 9 個月手機出貨量達到 1.92 億支，年增達到 0.4% 的情況，顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦。
2023年12月7日 · 根據瑞銀最新的 2023 年第四季 Evidence Lab 智慧型手機調查顯示，iPhone 購買意願維持季成長穩定，但年成長下降，成長降幅最大是中國，只有 27% 的中國受訪者希望 12 個月內購買智慧手機，並將其鎖定為 iPhone，而最大的購買意願成長者是華為。. 瑞銀表示 ...
2023年12月6日 · 台積電受惠PC、智慧手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G / 4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3奈米高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增10.2%達172.5億美元。 3奈米第三季正式貢獻營收， 營收占比達6%，台積電整體先進製程（7奈米以下）營收占比達近六成。 三星晶圓代工事業（Samsung Foundry）受惠先進製程高通中低階5G AP SoC、5G modem及成熟製程28奈米OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，季增14.1% 。 格羅方德（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。
2023年12月13日 · 分享. 外資最新報告，市場研究及調查機構 TrendForce 預估，2024 年第一季 DRAM 和 NAND 價格較 2023 年第四季上漲 18%~23%，使群聯受惠，中國長江存儲擴產計畫也對中國半導體設備廠中微半導體與北方華創有利。 摩根士丹利報告指出，中國手機市場復甦，使手機製造商低水位庫存要恢復安全水位，故下單更多零組件，使記憶體價格第四季明顯反彈，2024 上半年有更大上漲機會。 TrendForce 預估，智慧手機商行動 DRAM 庫存為 4~6 週，且 NAND（eMMC、UFS）庫存 6~7 週，TrendForce 上調 2024 年第一季行動 DRAM 和 NAND 單季上漲幅度達 18%~23%，較之前價格大幅上漲。 群聯因擁有大量低成本記憶體晶圓故受惠。
2022年12月30日 · 分享. 美國之音（VOA）今天報導，研調機構 Counterpoint Research 最新報告，中國電信巨頭華為智慧手機高階晶片庫存用罄，恐被迫退出全球智慧手機市場。 但分析人士另指出，華為韌性十足已另闢戰場，放眼5G雲端服務和低碳能源等，不過華為5G網路通訊布局，仍可能引發美國關注和持續打壓。 Counterpoint Research近日報告稱，據查核和比對銷售數據後發現，華為用光旗下IC廠海思半導體設計的高階晶片。 海思設計的麒麟系列智慧手機晶片全球應用市場份額從去年第二季3%，至今年第三季減至0%。 受限於美國禁令，台灣台積電和南韓三星等高階晶圓廠都不能替華為代工，華為生產的高階5G手機用麒麟晶片恐成絕響。
2024年3月5日 · 從產業結構看，IDC指隨高階市場需求逐漸回歸理性，5G手機成長低於預期、廠商側重低階產品發展，以後設計外包比重將維持去年第四季全球智慧手機四成。
2023年12月23日 · 報告另外指出，如果按照營收額計算，高通在 2023 年第三季以 40% 的營收占比主導了手機處理器。原因是三星旗艦智慧型手機和中國品牌手機廠商採用 Snapdragon 8 Gen 2 增加，推動了該品牌的營收的增加。
