搜尋結果
2023年2月3日 · 该战略明确了采取相应的对策措施，重点包括以下几个方面：一是与欧美共同开发尖端半导体技术并吸引先进代工厂赴日建厂；二是加快数字投资和强化尖端逻辑半导体的设计能力；三是促进半导体技术的绿色创新；四是增强日本国内半导体产业的投资整合与竞争韧性。 在该战略文本中就特别提到，在半导体制造的前工序 (2nm)和后工序 (3D封装)中强化日本的材料与设备产业等技术研发。 由此可见，日本是抱着强烈的危机意识看待本国半导体产业，且将半导体作为社会、经济的基础部件，以及直接关系到经济安全保障的重要战略物资。 值得关注的是，日本在半导体领域已经向美国快速靠拢，比如芯片联盟、美日荷协议。 这是过去数十年日美“同盟”关系不断巩固、拓展和深化的结果。
2024年7月9日 · 随着人工智能热潮的到来，对于高带宽内存（HBM）的需求与日俱增；目前市场基本被 三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头垄断。 据市场研究公司TrendForce数据，2023年SK海力士占据53%的市场份额，紧随其后的就是，三星电子占据38%和美光占据9%。 近日， 国产存储芯片大厂长鑫存储与武汉新芯宣布正在建设HBM先进制造工厂，建成后预计每月可生产3,000片12英寸晶圆。 同时， 长鑫存储与封装和测试大厂通富微电已合作开发了HBM样品 ，并向潜在客户展示样品。 据了解， 此次国内存储厂商的重点放在了HBM2，主要是为了规避HBM3中含有美国技术部分。 此次集合国产存储芯片上下游厂商，意在集中技术和资源突破国产HBM量产，根据内部消息， 其目标是于2026年量产HBM2.
2023年11月20日 · 做好之后就交付给下游封测厂去切割和封装与测试，变成可交付给电子厂的部件，比如CPU（包括控制单元，运算单元等）、内存条等等。 衬底是制造电路的原材料，它是光滑的原片 ，FAB厂会在上面进行图形化，然后通过增材减材和改性处理，把一堆类似的电路 ...
2023年12月27日 · 全球半导体产业目前处于什么阶段？. 日本业内看好半导体哪些投资机会？. AI为半导体行业带来了哪些机遇？. 日本在HBM方面做了什么？. 中日半导体行业又有哪些合作机会？. ...... 今年，在日本，有一本书和《芯片战争》一起被放在了书架最瞩目的位置，那就是 ...
2024年7月16日 · 华为“练秋湖研发中心”正式建成。. 这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰，规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大……. 2024年7月9日，华为心声社区、绿色青浦等发布重大喜讯，华为公司在上海青浦区的全球最大研发中心 ...
2024年5月23日 · 玻璃芯上面下面是可以放层级电路的，但内部暂时还不行，这就一定程度造成了设计上的挑战。当然也可以去开发一些新的制造方法，实现玻璃芯内部的布线，那就涉及到更复杂的工艺和材料问题了。 本文未提到的玻璃扇出型晶圆级封装结构，来源：Samtec
2023年8月10日 · 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。. 从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。. 总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在20世纪80年代从引脚插入式 ...
