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2023年2月3日 · 该战略明确了采取相应的对策措施,重点包括以下几个方面:一是与欧美共同开发尖端半导体技术并吸引先进代工厂赴日建厂;二是加快数字投资和强化尖端逻辑半导体的设计能力;三是促进半导体技术的绿色创新;四是增强日本国内半导体产业的投资整合与竞争韧性。 在该战略文本中就特别提到,在半导体制造的前工序 (2nm)和后工序 (3D封装)中强化日本的材料与设备产业等技术研发。 由此可见,日本是抱着强烈的危机意识看待本国半导体产业,且将半导体作为社会、经济的基础部件,以及直接关系到经济安全保障的重要战略物资。 值得关注的是,日本在半导体领域已经向美国快速靠拢,比如芯片联盟、美日荷协议。 这是过去数十年日美“同盟”关系不断巩固、拓展和深化的结果。
2024年7月9日 · 随着人工智能热潮的到来,对于高带宽内存(HBM)的需求与日俱增;目前市场基本被 三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头垄断。 据市场研究公司TrendForce数据,2023年SK海力士占据53%的市场份额,紧随其后的就是,三星电子占据38%和美光占据9%。 近日, 国产存储芯片大厂长鑫存储与武汉新芯宣布正在建设HBM先进制造工厂,建成后预计每月可生产3,000片12英寸晶圆。 同时, 长鑫存储与封装和测试大厂通富微电已合作开发了HBM样品 ,并向潜在客户展示样品。 据了解, 此次国内存储厂商的重点放在了HBM2,主要是为了规避HBM3中含有美国技术部分。 此次集合国产存储芯片上下游厂商,意在集中技术和资源突破国产HBM量产,根据内部消息, 其目标是于2026年量产HBM2.
2023年11月20日 · 做好之后就交付给下游封测厂去切割和封装与测试,变成可交付给电子厂的部件,比如CPU(包括控制单元,运算单元等)、内存条等等。 衬底是制造电路的原材料,它是光滑的原片 ,FAB厂会在上面进行图形化,然后通过增材减材和改性处理,把一堆类似的电路 ...
2023年12月27日 · 全球半导体产业目前处于什么阶段?. 日本业内看好半导体哪些投资机会?. AI为半导体行业带来了哪些机遇?. 日本在HBM方面做了什么?. 中日半导体行业又有哪些合作机会?. ...... 今年,在日本,有一本书和《芯片战争》一起被放在了书架最瞩目的位置,那就是 ...
2024年7月16日 · 华为“练秋湖研发中心”正式建成。. 这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰,规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大……. 2024年7月9日,华为心声社区、绿色青浦等发布重大喜讯,华为公司在上海青浦区的全球最大研发中心 ...
2024年5月23日 · 玻璃芯上面下面是可以放层级电路的,但内部暂时还不行,这就一定程度造成了设计上的挑战。当然也可以去开发一些新的制造方法,实现玻璃芯内部的布线,那就涉及到更复杂的工艺和材料问题了。 本文未提到的玻璃扇出型晶圆级封装结构,来源:Samtec
2023年8月10日 · 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。. 从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。. 总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在20世纪80年代从引脚插入式 ...