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2021年11月3日 · 芯片之家 2021-11-03 12:15 11585浏览 2评论 14点赞. 入手一个高级人机界面设计方案 【有奖直播】适用氢能源的光耦隔离驱动器. Test Coupon：俗称阻抗条. Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的 ...
2024年5月23日 · 英飞凌MCU进阶：含高级案例 工业电容触摸屏的设计窍门. CoWoS升级迭代，中介层面积增加、HBM容量提升。. 作为高端的系统封装解决方案，CoWoS通过在紧凑的平面并排集成多个芯片，与传统的多芯片模块（MCM）相比提供了更高的集成度，目前已广泛用于 ...
2024年4月19日 · 中国本土供应商在通往未来全挡风玻璃显示的道路上，取得了重大的突破。. 《高工智能汽车》了解到，华阳集团（股票代码：002906）旗下全资子公司华阳多媒体即将于4月25日举办的北京车展推出新一代VPD（Virtual Panoramic Display虚拟全景显示）产品。. 目前 ...
2024年5月14日 · Canalys数据快闪：2024年第一季度，全球TWS重点市场厂商排名. 【轮盘抽奖】元器件射频特性和介电常数的测试 嵌入式必看！. 英飞凌PSoC 4 MCU入门. 2024年第一季度，全球真无线耳机 (TWS)市场呈现稳健的增长态势，出货量达6500万，同比增长6%。. 尽管苹果的 ...
2021年8月27日 · 第五步是 “风险分析” ，会制定相应的预防措施和探测措施，给予严重度、发生度、探测度一定的分值评估；. 第六步 “优化” 得出结论，是否进行现有措施优化。. 第七步 “结果文件化” ，将以上分析的结果以报告的形式汇报给客户。. 以上就是整体FMEA七 ...
2023年8月10日 · 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。. 从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。. 总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在20世纪80年代从引脚 ...
2024年2月21日 · 英飞凌PSoC 4 MCU入门. 2023年第四季度，全球真无线耳机（TWS）市场呈现稳健的增长态势，出货量同比增长6.5%，较去年增加了500万台。. 尽管苹果依然以29%的市场份额和2460万台的出货量稳坐第一的宝座，但其出货受宏观因素及产品周期影响同比下滑13% ...
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