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2024年5月17日 · 為因應台灣半導體產業持續朝先進製程推進，崇越指出，石英產品需求量擴增，關係企業崇越石英投資15億元擴建三廠，嘉義朴子新廠上月落成，目前正在進行PCN製品變更通知，並加緊驗證評估作業，預計明年初開始量產貢獻營收，年產能可望成長五成。 此外，在AI掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能。 崇越表示，公司亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑 (Underfill)、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體 (HBM)封裝應用的膠材等，切入CoWoS材料市場，將帶來新的成長動能。 資料來源： MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 ： 熱門點閱 »
2024年1月22日 · MoneyDJ新聞 2024-01-22 10:27:39 記者 王怡茹 報導設備廠萬潤 (6187)去 (2023)年營收12.05億元，年減46.4%，法人估，2023年EPS約逾1元水準。 展望後市，法人表示，CoWoS設備交機高峰來臨，萬潤2024年第一季有望維持強勁出貨動能，推升首季營收季增雙位數百分比，且因產品組合優化，獲利料將較2023年同期大幅跳增，單季EPS有機會重返1元大關。 目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達7~8成，以晶圓代工、封測龍頭佔了大宗，且供貨7種以上多元品項，包括點膠機、 AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機等，並在CoWoS設備供應鏈中享有高市占率。
2024年3月13日 · H200預定今 (2024)年第二季出貨，取代當前算力最強大的H100。 HBM良率低、傳難以通過輝達品質測試Wccftech 3月4日引述南韓媒體DealSite報導，美光、SK海力士等HBM廠商面臨良率低迷窘境，為了通過輝達次世代AI GPU的品質測試，彼此正在激烈競爭。 消息顯示，HBM的整體良率目前約在65%左右，若業者試圖拉高良率、產量就會隨之下降。 HBM良率高低，主要跟堆疊架構的複雜程度有關，這牽涉到多重記憶體階層，及作為各層連結之用的直通矽晶穿孔 (Through-Silicon Via，簡稱TSV)技術。 這些複雜技術增加製程出現缺陷的機率，可能因此讓良率低於設計較簡單的記憶體。 此外，由於HBM一旦有一個晶片有缺陷，整個封裝都需丟棄，因此產量很低。
MoneyDJ新聞 2024-03-15 09:53:56 記者 蕭燕翔 報導布局東南亞超過30年，萬泰科 (6190)無疑是連接元件廠中的「前輩」，目前在台商熱門的泰國以及越南，都有12年起跳的經營歷史，看待兩地的競爭優劣勢，萬泰科總經理張程雅 (附圖資料照片)，兩地政府都積極吸收全球供應鏈移轉的商機，商機都看漲，越南進入門檻將對較低，但在人員管理與研發保護上，需投注更大心力；泰國則在語言障礙與供應鏈完整性上，還有突破空間。 萬泰科是在1989年設立泰國據點，2011年正式進入越南。
2023年12月1日 · 根據Fuji Chimera Research Institute (富士總研)的資料，全球最大MLCC供應商仍是日本村田 (Murata)但市場比例下降，除了新增加的供應商比較多，主因村田往高階車用/小型化產品移動而影響產出量，市佔率因此有點下降；第二名三星電機 (SEMCO)則持平到小量增加；第三仍是太陽誘電 (TAIYO YUDEN)，且在車用應已佔營收超過20%斬獲不小，尤其高容供應量在全世界數一數二；第四名都是10%包含華新科在內的兩家台灣供應商。 至於電阻最大仍是另一家台廠，華新科表示，公司在市場裡維持18~19%市佔率，但在高階產品應用尤其車用電阻有滿大斬獲。
2024年4月26日 · 半導體濕製程設備供應商弘塑除了是台積電 (2330)合格供應鏈外，相較另一家國內同業，在濕製程領域更獨家掌握日月光、Amkor訂單，近期業界也盛傳台積電、日月光向公司大舉追單的消息。 法人指出，目前公司設備交期已排至明 (2025)年第一季末，法人看好，公司今年營運有望逐季向上並寫下新高。 在半導體封測領域，萬潤供應點膠機、 AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機…等多元品項，目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達7~8成，以晶圓代工龍頭、日月光佔大宗，並在CoWoS及2.5D、3D先進封裝設備供應鏈中享有一定市占率。 法人指出，由於兩大客戶皆大舉投資2.5D、3D先進封裝，創造豐厚訂單機會，加上被動元件有望在下半年復甦，看好萬潤今年營運一季比一季好，全年跳躍式成長可期。
2023年11月16日 · 宋天增也提到，矽光子技術目前只集中於一、二家供應鏈，因為技術和產能的瓶頸，預期要到2025年供應鏈交期與產能才會慢慢打開；而聯鈞已經準備 ...
