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  1. 5 天前 · 2022年理想國販售泰勒絲The Eras Tour門票時再度發生系統大當機,買不到票的歌迷氣得提出集體訴訟,理想國也因此遭到監管單位盯上。 理想國在北美擁有或控制約265個場地,也控制了絕大部分的演唱會推廣業務。 疫後演唱會需求激增,理想國2023年營收也大增36%至227億美元。 然而,理想國近年來也頻頻遭指控拉抬票價、客戶服務不佳。 司法部指控,理想國涉嫌向與競爭對手合作的場館進行報復,並簽訂不利競爭對手的排他性合約。 理想國不斷收購小型業者,也限制了藝術家透過演出賺得的收入。 理想國股價23日重摔7.81%,收93.48美元,今年來的漲幅盡數回吐。 (本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖為示意圖,來源: pixabay )

  2. 2024年4月19日 · 韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布,公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。 公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4,即第六代 HBM 產品。 SK 海力士表示,公司做為 AI 應用的記憶體領域的領先者,與全球頂級邏輯代工企業台積電攜手合作,將會繼續引領 HBM 技術創新。 透過以構建 IC 設計廠、晶圓代工廠、記憶體廠三方技術合作的方式,公司將實現記憶體產品性能的新突破。 兩家公司將首先致力於針對搭載於 HBM 封裝內最底層的基礎裸片(Base Die)進行性能改善。

  3. 2024年4月25日 · 魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕,發表 A16 先進製程及多項技術. 台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇,揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術,藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。. 台積電北美技術論壇首度發表 TSMC ...

  4. 2024年2月19日 · 英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局. 台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 ...

  5. 2023年9月5日 · 群創子公司睿生光電今日宣布攜手國內半導體檢測系統廠商智誠實業,首次參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展,預計將展出一系列 X 光數位平板感測器及其 AXI 系統應用情境,採用特殊光學引擎的 PACT(Partial-Angle Computed Tomography)檢測設備,...

  6. 2023年2月13日 · 此外,群創跨界半導體封裝領域「面板級封裝」(PLP,Panel Level Package),開發能高度整合晶片的先進封裝技術,進行異質整合的技術創新,活化現有 G3.5 產線,以業界大尺寸 G3.5 FOPLP 基板,開發中高階半導體封裝技術,提供客戶更有競爭力的成本及

  7. 2023年10月11日 · 分享. 歐盟碳邊境調整機制CBAM將在 10 月試行,2026 年真正開始實施但已引發台灣中小企業爆發碳焦慮」,因為不懂碳定價碳交易而感到不安這就是現在常見的碳焦慮狀態到底歐盟碳邊境調整機制是什麼?. 為什麼會引發中小企業的焦慮 ...