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  1. www.apple.com.cnApple (中国大陆) - 官方网站簡

    Apple 网页页脚 1. 2024 年 6 月 3 日前，以符合条件的 iPhone 换购符合条件的新 Apple 设备，可享额外折抵优惠。额外折抵优惠金额范围为 RMB 100 至 RMB 500。需要遵守 Apple 的折抵服务合作伙伴的其他 条款。 折抵换购服务由 Apple 的折抵服务合作伙伴提供。

  2. www.apple.com.cn › iphone-15-pro › specsiPhone 15 Pro 和 15 Pro Max - 技术规格 - Apple (中国大陆)簡

    外观. 黑色钛金属、白色钛金属、 蓝色钛金属、原色钛金属. 钛金属设计. 超瓷晶面板. 亚光质感玻璃背板. 黑色钛金属、白色钛金属、 蓝色钛金属、原色钛金属. 钛金属设计. 超瓷晶面板. 亚光质感玻璃背板. 容量 1. 128GB. 256GB. 512GB. 1TB. 256GB. 512GB. 1TB. 尺寸和重量 2. 宽度： 70.6 毫米. (2.78 英寸) 高度： 146.6 毫米. (5.77 英寸) 厚度： 8.25 毫米. (0.32 英寸) 重量： 187 克 (6.60 盎司) 宽度： 76.7 毫米. (3.02 英寸)

  3. www.apple.com.cn › iphone-15-proiPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max - Apple (中国大陆)簡

    显示屏尺寸：显示屏采用曲线优美的圆角设计，四个圆角位于一个标准矩形内。. 按照标准矩形测量时，屏幕的对角线长度是 6.12 英寸 (iPhone 15 Pro) 或 6.69 英寸 (iPhone 15 Pro Max)。. 实际可视区域较小。. iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 可防溅、抗水、防尘，在受控实验室 ...

  4. www.apple.com.cn › newsroom › 2024Apple 发布全新 iPad Pro，携 M4 芯片、Apple Pencil Pro 惊艳登 ... 簡

    必不可少的 M4 芯片. 全新 iPad Pro 的极致轻薄设计和突破性的显示屏唯有 M4 芯片方得以实现。. 这款新一代 Apple 芯片带来了性能的巨大飞跃。. M4 芯片基于第二代 3 纳米制程工艺打造，能效进一步提升，让 iPad Pro 的全新设计得以实现。. 配备全新显示引擎，M4 芯片 ...

  5. www.apple.com.cn › iphone-15 › specsiPhone 15 和 iPhone 15 Plus - 技术规格 - Apple (中国大陆)簡

    外观. 黑色、蓝色、绿色、黄色、粉色. 铝金属设计. 超瓷晶面板. 融色玻璃背板. 黑色、蓝色、绿色、黄色、粉色. 铝金属设计. 超瓷晶面板. 融色玻璃背板. 容量 1. 128GB. 256GB. 512GB. 128GB. 256GB. 512GB. 尺寸与重量 2. 宽度： 71.6 毫米. (2.82 英寸) 高度： 147.6 毫米. (5.81 英寸) 厚度： 7.80 毫米. (0.31 英寸) 重量： 171 克 (6.02 盎司) 宽度： 77.8 毫米. (3.06 英寸) 高度： 160.9 毫米. (6.33 英寸)

  6. www.apple.com.cn › iphone-15iPhone 15 和 iPhone 15 Plus - Apple (中国大陆)簡

    显示屏尺寸：显示屏采用曲线优美的圆角设计，四个圆角位于一个标准矩形内。. 按照标准矩形测量时，屏幕的对角线长度是 6.12 英寸 (iPhone 15 ) 或 6.69 英寸 (iPhone 15 Plus)。. 实际可视区域较小。. 手机支架需单独购买。. iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 可防溅、抗水、防尘 ...

  7. www.apple.com.cn › leadership › isabel-ge-maheApple 管理层 - Isabel Ge Mahe - Apple (中国大陆)簡

    Isabel Ge Mahe is Apple’s vice president and managing director of Greater China, reporting to CEO Tim Cook and COO Jeff Williams. Isabel provides leadership and coordination across Apple’s China-based team. Isabel joined Apple in 2008 as vice president of Wireless Technologies, overseeing the development of cellular, Wi-Fi, Bluetooth, NFC ...