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  1. 2022年6月,蘋果在WWDC發佈搭載Apple M2的MacBook Air,並一改先前楔型設計,調整為與MacBook Pro一致但較薄的Flat Unibody設計,加回MagSafe充電口 [8]。 2023年6月,蘋果在 WWDC 發佈全新的15吋MacBook Air,搭載 Apple M2 處理器 [9] 。

  2. 2022年6月,蘋果在WWDC發佈搭載Apple M2的MacBook Air,並一改先前楔型設計,調整為與MacBook Pro一致但較薄的Flat Unibody設計,加回MagSafe充電口 [8]。 2023年6月,蘋果在 WWDC 發佈全新的15吋MacBook Air,搭載 Apple M2 處理器 [9] 。

  3. 2022年6月蘋果在WWDC發佈搭載Apple M2的MacBook Air並一改先前楔型設計調整為與MacBook Pro一致但較薄的Flat Unibody設計,加回MagSafe充電口 [8]。 2023年6月,蘋果在 WWDC 發佈全新的15吋MacBook Air,搭載 Apple M2 處理器 [9] 。

  4. Apple M2 是 苹果公司 研發、 台積電 製造的一款 單晶片系統 ,於2022年6月24日的 苹果全球开发者大会 (WWDC)发布,為苹果公司的 Apple Silicon 中、 M系列 的第二代产品,亦是 Mac向苹果芯片迁移 计划中的一部分,构建于 ARM 平台,釆用 5nm製程 ,包含有200亿个 晶体管 ,8核 CPU ,10核 GPU 以及最高24GB的统一 内存 [1] 。 首先用于同年推出的 13寸 MacBook Pro 、 MacBook Air (M2 芯片机型) [2] [3] [4] [5] 。 變體. 下表显示了基于“Avalanche”和“Blizzard”微架构的各种 SoC。 應用產品. M2.

  5. Apple M2 是 蘋果公司 研發、 台積電 製造的一款 單晶片系統 ,於2022年6月24日的 蘋果全球開發者大會 (WWDC)發布,為蘋果公司的 Apple Silicon 中、 M系列 的第二代產品,亦是 Mac向蘋果晶片遷移 計劃中的一部分,構建於 ARM 平台,採用 5nm製程 ,包含有200億個 電晶體 ,8核 CPU ,10核 GPU 以及最高24GB的統一 主記憶體 [1] 。 首先用於同年推出的 13吋 MacBook Pro 、 MacBook Air (M2 晶片機型) [2] [3] [4] [5] 。 變體 [ 編輯] 下表顯示了基於「Avalanche」和「Blizzard」微架構的各種 SoC。 應用產品 [ 編輯] M2 [ 編輯]

  6. Apple M1 Pro. Apple M1 Max. Apple M1 Ultra. Mac向Apple芯片迁移. Apple M1系列 是苹果公司第一款基于 ARM架构 的 自研处理器 单片系统 (SoC),於2020 年 11 月 10 日推出。. 为 麥金塔 计算机产品线與 iPad 產品線提供 中央处理器 。. [2] 它搭载于 MacBook Air (2020 年末) 、 Mac ...

  7. 簡介. 大部份MacBook都採用銀色 鋁 製外殻,第一款採用此設計的機型是MacBook Air。 鍵盤 則是黑底白字,並有白色 背光燈 。 外部連結. 官方網站(台灣) ( 页面存档备份 ,存于 互联网档案馆 ) 分类 : . 麦金塔. MacBook. 筆記型電腦系列. 蘋果公司筆記型電腦.

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