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  1. Apple M2 是 苹果公司 研發、 台積電 製造的一款 單晶片系統 ,於2022年6月24日的 苹果全球开发者大会 (WWDC)发布,為苹果公司的 Apple Silicon 中、 M系列 的第二代产品,亦是 Mac向苹果芯片迁移 计划中的一部分,构建于 ARM 平台,釆用 5nm製程 ,包含有200亿个 晶体管 ,8核 CPU ,10核 GPU 以及最高24GB的统一 内存 [1] 。 首先用于同年推出的 13寸 MacBook Pro 、 MacBook Air (M2 芯片机型) [2] [3] [4] [5] 。 變體. 下表显示了基于“Avalanche”和“Blizzard”微架构的各种 SoC。 應用產品. M2.

  2. 工具. Apple M2 是 蘋果公司 研發、 台積電 製造的一款 單晶片系統 ,於2022年6月24日的 蘋果全球開發者大會 (WWDC)發布,為蘋果公司的 Apple Silicon 中、 M系列 的第二代產品,亦是 Mac向蘋果晶片遷移 計劃中的一部分,構建於 ARM 平台,採用 5nm製程 ,包含有200億個 電晶體 ,8核 CPU ,10核 GPU 以及最高24GB的統一 主記憶體 [1] 。 首先用於同年推出的 13吋 MacBook Pro 、 MacBook Air (M2 晶片機型) [2] [3] [4] [5] 。 變體 [ 編輯] 下表顯示了基於「Avalanche」和「Blizzard」微架構的各種 SoC。 應用產品 [ 編輯] M2 [ 編輯]

    • 特色
    • 召回
    • 評價

    作為現代工業設計的領先者,蘋果公司在第一代MacBook Air上做出了不少大膽創新的設計,有些甚至是前無古人的。 1. 它是很長一段時間內全球最薄的筆記型電腦之一,當時厚度最薄處約0.11英吋(0.28公分),最厚處約0.68英吋(1.7公分),為此捨去了很多介面,並仰賴外接裝置,算是相當激進。2022款MacBook Air則將厚度統一為0.44英吋(1.1公分)。 2. 使用磁力吸附的MagSafe 2電源介面,防止電腦本體因電源線被拉扯而摔落。2018年起更改用USB-C介面,做為電源和介面的統一介面,所有介面皆能同時進行充電。2022款則改回MagSafe 3電源介面,但仍可使用USB-C充電。 3. Multitouch(多點觸控)多重觸控式觸控板。這和新MacBook Pro的...

    蘋果公司在2013年10月18日發布公告稱,搭載64GB、128 GB固態硬碟的2012款MacBook Air可能會存在某些隱患,在2012年6月至2013年6月期間出售的MacBook Air將被召回,使用者可選免費更換硬碟或者全額退回以前用於維修硬碟所花的費用。
    蘋果公司在2019年5月21日發布公告稱,MacBook Air部分機型中,有一小部分鍵盤可能會出現字元意外重複、字元不出現、按鍵感覺粘滯或按鍵回饋不一致的情況,2018與2019年型號MacBook Air將被召回,使用者可選免費更換鍵盤或者全額退回以前用於維修鍵盤所花的費用。

    產品上市前已經引來了大量的評論。既有歡呼和支援的,也有質疑甚至批評的。 1. 由於市面上的電腦(不論是筆記本還是PDA)很少有如此輕薄的產品,不少網友在看見實物圖或概念圖時對MacBook Air的厚度感到非常驚訝。為了呈現其輕薄,MacBook Air在2008年的問世發表會上,特別置於公文袋中,再由賈伯斯由公文袋中抽出。 2. 有些人不太認同其輕薄設計,不太贊同蘋果為了薄而去除光碟機和內建乙太網路介面,但對蘋果的創意表示認同。 3. 有網友認為這台機器如果不是打著蘋果旗號的話,市場前景不會很好。不但沒有光碟機與部分介面,效能也做了一些妥協,而且價格在銷售初期極度昂貴。 4. 有媒體認為,「薄」使得MacBook Air組態落後。比如較過時的處理器和不能升級的記憶體,以及僅有1個USB介面...

  3. Apple M2 是 苹果公司 研发、 台积电 制造的一款 单晶片系统 ,于2022年6月24日的 苹果全球开发者大会 (WWDC)发布,为苹果公司的 Apple Silicon 中、 M系列 的第二代产品,亦是 Mac向苹果芯片迁移 计划中的一部分,构建于 ARM 平台,釆用 5nm制程 ,包含有200亿个 晶体管 ,8核 CPU ,10核 GPU 以及最高24GB的统一 内存 [1] 。 首先用于同年推出的 13寸 MacBook Pro 、 MacBook Air (M2 芯片机型) [2] [3] [4] [5] 。 变体 [ 编辑] 下表显示了基于“Avalanche”和“Blizzard”微架构的各种 SoC。 应用产品 [ 编辑] M2 [ 编辑]

  4. 2022年6月,蘋果在WWDC發佈搭載Apple M2的MacBook Air,並一改先前楔型設計,調整為與MacBook Pro一致但較薄的Flat Unibody設計,加回MagSafe充電口 [8]。 2023年6月,蘋果在 WWDC 發佈全新的15吋MacBook Air,搭載 Apple M2 處理器 [9] 。

  5. 2022年6月蘋果在WWDC發佈搭載Apple M2的MacBook Air,並一改先前楔型設計,調整為與MacBook Pro一致但較薄的Flat Unibody設計,加回MagSafe充電口 [8]。 2023年6月,蘋果在 WWDC 發佈全新的15吋MacBook Air,搭載 Apple M2 處理器 [9] 。

  6. 2022年6月,蘋果在WWDC發佈搭載Apple M2MacBook Air,並一改先前楔型設計,調整為與MacBook Pro一致但較薄的Flat Unibody設計,加回MagSafe充電口 [8]。 2023年6月,蘋果在 WWDC 發佈全新的15吋MacBook Air,搭載 Apple M2 處理器 [9] 。

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