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2024年3月22日 · 聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300，除了支援生成式 AI 技術，還採用「全大核」架構設計，以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核；天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。最新消息顯示，聯發科下一代旗艦晶片天璣 9400 將在「全大核」架構設計下進行微調，且發表會可能 ...
2022年4月11日 · 近日，聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊，確認延續 天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程，大部分規格細節也都相同；差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術。 天璣 1300 的 CPU 採用 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構，搭配九核心 ARM G77 MC9 GPU、六核心 APU 3.0；螢幕支援最高 2,520 x 1,080pixles 解析度、168Hz 更新率；配備 LPDDR4x 內存記憶體、UFS 3.1 快閃記憶體，最高支援 16GB RAM。
2020年11月11日 · 2020/11/11. by 張里歐 Leo 總編輯. 7250. 留言. 聯發科發表運用台積電 7 奈米製程的 5G 手機晶片「天璣 700（Dimensity 700）」，鎖定大眾市場推出，採用「2 + 6」核心的八核心處理器架構，包括兩組 Arm Cortex-A76 與六組 Cortex-A55 CPU，最高主頻為 2.2GHz。 此外，同時預告，將以台積電 6 奈米製程打造採用 Arm Cortex-A78 CPU 核心設計，最高主頻時脈達 3.0GHz 的旗艦處理器，近期即將推出。 天璣 700 強調支援先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）、G 雙卡雙待（DSDS），以及 5G VoNR（Voice over new radio）語音服務。
2022年11月8日 · 天璣 9200 是業界首款採用台積電第二代 4 奈米製程打造的行動晶片，搭載八核 CPU，其中 Cortex-X3 超大核主頻高達 3.05GHz，且性能核心全部支援純 64 位元應用，多執行緒 64 位元運算可大幅升級 APP 應用體驗。 此外，運用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU 峰值性能下的功耗較上一代降低 25%，能讓高性能持續穩定輸出。 天璣 9200 率先採用 11 核 GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升 32%，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，釋放強大繪圖性能，提升遊戲體驗。 同時整合聯發科第六代 AI 處理器 APU，高能效 AI 架構不僅較上一代提升 35% 的 AI 性能，還可降低各類 AI 應用的功耗。
2024年3月6日 · Sony 在 2022 年後，旗下手機全都使用高通 Snapdragon 處理器，已經有一段時間沒有再選擇聯發科處理器，甚至從未有推出天璣系列的 Sony 手機。 近日傳出，Sony 將於預計在 2024 年推出新手機上，首度導入聯發科處理器，可能選擇天璣 6020 與天璣 7200。 Sony Xperia 10 VI 傳可能配置聯發科天璣 7200 處理器。 （圖為 Sony Xperia 10 V） 有網友宣稱取得兩款 2024 年 Sony 新一代中階手機的部分規格資訊，透露兩款產品分別配備 5.5 吋與 6 吋螢幕，可能啟用聯發科處理器，預估會選擇天璣 6020 和天璣 7200。
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2024年4月22日 · 5833. 留言. 目錄. 聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300（Dimensity 6300），規格大致延續天璣 6100+，除了採用台積電 6nm 製程工藝，CPU 維持八核心架構，並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成；其中天璣 6300 大核心頻率比天璣 6100+ 的 2.2GHz 規格微幅提升，預期能讓遊戲畫面流暢度能提升 10%。 傳聞 realme C65 5G 手機將槍先搭載。
2023年9月11日 · Sony大小旗艦差別在哪？. Xperia 1 V與5 V外型及規格比較. Sony 今年先後推出 6.5 吋螢幕的 Xperia 1 V 以及 6.1 吋螢幕的 Xperia 5 V ，雖然兩者在機身尺寸、鏡頭數量有所不同，但作為年度旗艦機型，兩者同樣搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台、雙層式架構 CMOS 感光元件 ...
