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2021年5月8日 · 這一次，漢民展出自己研發的N-type碳化矽基板的數據，這種基板可以用在電動車、太陽能電源轉換器等高功率元件製造，吸引許多中國化合物半導體公司代表前來詢問，目前整個大中華區幾乎只有一兩家公司能做到這種水準。 生產碳化矽基板，難度在控制材料晶體的一致性，生產的過程就像是拼積木，要用形狀為六面體，每一面大小不一的晶體排出一個光滑的平面。 如果生產過程無法控制晶體，生產出的基板上會出現一個個微小空洞，稱為Micro Pipe（微孔缺陷），這些缺陷如果落在電路所在的位置，這顆IC就可能報廢。 因此，缺陷的密度是檢視碳化矽基板品質的重要指標。 漢民於Touch Taiwan展首次展出自行生產的4吋及6吋碳化矽晶圓及品質數據。
5 天前 · 魏哲家獨當一面，台積電迎接兩大挑戰. 魏哲家 4 日將從劉德音手中接下董事長職位，宣告台積電結束雙首長平行領導，進入由魏哲家全面掌舵時代。. 這位曾被創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的 CEO」，首先將面對的是美、日、德海外布局的國際營運挑戰 ...
2024年4月19日 · 韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。 公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。 SK 海力士表示，公司做為 AI ...
其他人也問了
什麼是「想要」與「喜歡」相剝離?
合家歡有什麼版本?
喜歡是什麼意思?
2021年11月17日 · 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 11 月 17 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體. 分享. 全球 DRAM 全球三大廠三星、SK 海力士、美光產能移往 DDR4、DDR5 等新世代高階產品發展，留下的舊世代 DDR3 市場空缺原本由台系廠商逐漸填補，但市場又傳出中國記憶體廠逐步搶攻市場，且有機會挹注後段封測廠。 以現在情況觀察，影響時間可能將落在 2022 下半年後。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews. 科技新知，時時更新. 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報. 關鍵字: DDR3 , DDR3 封裝 , 中國 , 兆易創新 , 長鑫存儲. Post navigation. ← 油價不妙？
- 遠傳、亞太電合併案怎麼進行？
- 合併綜效：用戶規模、頻譜、成本與ebitda
- 遠傳隱含價值提升，惟短期股利殖利率則下滑
換股方式為遠傳將發行3.57億新股，並以0.0934406股換1股亞太電（以昨日遠傳收盤價估算，等於遠傳可以每股6.5元折價取得亞太電股權），合併後遠傳股本將膨脹約11%。 合併基準日則暫訂今年9月30日。
合併後遠傳用戶數將由705萬增至920萬，遠傳與亞太電先前已在3.5GHz共頻共網，雙方在700MHz、2,600MHz與高頻的28GHz頻段皆相連，且皆採用愛立信設備，超過90%的亞太電基地台可整合至遠傳，遠傳也可透過亞太電環島光纖網路補強固網。 遠傳今年資本支出規劃111億元，較去年121億元降低，若合併案進行順利，遠傳資本支出還有再優化空間。 遠傳去年Q4單季EBITDA達72.53億元，並創下EBITDA連三季季增紀錄，遠傳去年EBITDA達281.7億元，年增2.1%；預估合併後第一年將帶入至少30億元的EBITDA；遠傳認為，合併亞太電後對每股淨值、每股盈餘與獲利能力都將得到提升。
估值方式：行動用戶10年可創造毛利＋帳上淨值 電信屬特許行業，行動用戶波動不大，因此先以合併後未來10年假設「新遠傳」用戶數規模都在920萬戶估算；雖然亞太電目前ARPU與遠傳有落差，不過在5G滲透率提升帶動整體ARPU成長的大前提下，若以遠傳去年Q4平均ARPU 580元來估算，「新遠傳」行動用戶一年可創造的隱含毛利為920萬（用戶）*580元（ARPU）*12（月）*30%（以遠傳近年平均毛利率估），大約192億元，等於10年有機會創造約1,920億元的毛利貢獻。 但這個隱含毛利貢獻是在未來用戶皆能往5G較高資費換約，且遠傳完成與亞太電合併後，毛利率仍可持穩30%以上的水準來估算。 以1,920億元再加上遠傳目前淨值（股東權益）600多億元，得出隱含估值超過2,500億元，而遠傳目前總市...
2017年7月19日 · 英國警方成立首個無人機部門，專門進行偵查、空拍任務 三星與蘋果達成協議，2018 年將自台積電搶回小部分處理器訂單. 常聽到財經新聞在討論台積電或三星的半導體技術正進展到幾奈米，各位讀者是否真的知道這代表什麼意思呢？ 所謂的奈米製程對半導體業而言到底多重要，又與摩爾定律、FinFET 及 EUV 等常見關鍵字有什麼關聯呢？ 本文帶您一探台灣半導體發展以及製程技術。 編輯：科技新報 製圖：股感知識庫 延伸閱讀： 【圖表...
2023年10月29日 · 華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。 陳沛銘指出，華邦電現準備進入的先進封裝市場，會以難度高的領域做為主打項目。 目前，包括力成、日月光、矽品等封測廠已經持續在發展的 Micro Bond，當前華邦電不會做考慮，而是會以難度更高的 Hybrid Bond 為主要發展領域。 這方面有賴於華邦電推出客製化記憶體 CUBE 產品線，再加上 Hybrid Bond 先進封裝技術所提供的產品。
