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5 天前 · 中芯國際的2024年第一季業績超出市場預期，首次在代工廠業者營收排名第三，隨著中國包括CIS、PMIC、物聯網和DDIC應用的需求恢復而開始。 中芯國際預計2024年第二季隨著庫存補貨的增加，成長將持續，預計2024年整年成長來到中雙位數高於前次財報會議提出單位數成長。 聯電 (2303)和格芯 (GlobalFoundries)則為消費和智慧型手機需求已觸底。 然而，汽車需求混合，聯電預計短期內將變化不大，而格芯預期2024年第二季度營收將呈上升趨勢。 Counterpoint Research分析，隨著2024年第一季度結束，Counterpoint Research觀察到需求恢復的萌芽，儘管進展緩慢。 在經過幾個季度的去庫存後，通路庫存變得正常化和精簡。
4 天前 · MoneyDJ新聞 2024-05-24 10:15:42 記者 王怡茹 報導晶圓傳載方案廠家登 (3680)今 (24)日召開股東常會，順利通過2023年財報及盈餘分派案，決議配發每股現金股利7.50736239元，並完成9席董事改選。 展望後市，家登副董事長林添瑞 (圖右)致詞中提到，去年營收大幅成長，主要是長期投入研發建立自主技術所帶來的成果展現，尤其過去深耕研發多年的 FOUP 晶圓載具產品線已成為另一個營收成長的穩定來源，目前訂單能見度極高，盼今 (2024)年營運能更上一層樓。 本次家登董事改選案，共選任5席一般董事、4席獨董，總共9席董事。
5 天前 · Blackwell預定在輝達第二季度(5-7月)出貨、Q3擴產，客戶Q4底前即可在資料中心安裝這些最新晶片。黃仁勳說，Blackwell系統的設計可向上相容(backwards ...
5 天前 · 2024/5/23 科技脈動. MoneyDJ新聞 2024-05-23 13:06:01 記者 周佩宇 報導動力-KY (6591)表示，在主力的電競應用風扇產品訂單延續下，以在手訂單來看，5、6月營收應與4月持平表現，惟需留意6月在客戶做年度盤點時，為降低庫存異動幅度，可能出現拉貨放緩情況，不過整體而言，第二季營收應能有季增、年增表現。 而除了電競應用領域外，動力-KY看好水冷散熱產品的市場需求，其中在車用領域，公司與歐系品牌廠及Tier 1零件商還有中國車廠都有相關專案進行，並透露，第四季有望在客戶拓展上取得進一步的成果，不過較明顯的營收貢獻則需等到明年。
4 天前 · MoneyDJ新聞 2024-05-24 08:03:49 記者 新聞中心 報導旺矽 (6223)昨 (23)日舉行法說會，董事長葛長林表示，今年包含AI、網通、NAND Flash控制IC等客戶需求暢旺，目前探針卡產能比滿載還要滿載，預期第三季營運在旺季效應下，將優於第二季，第四季也將有不錯的表現。 葛長林指出，今年客戶需求暢旺，加上先進封裝應用也很強勁，帶動公司探針卡產能已經滿載，訂單與出貨比重 (B/B值)超過 1.3，目前訂單動能旺盛，供不應求的狀態還看不到緩解，看好今年前三季營運將會逐季成長，第四季也會有不錯的表現。 而因應客戶需求，旺矽已啟動擴產，MEMS探針卡、VPC預期今年底月產能將分別達40萬針、90萬針。 資料來源： MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 ：
5 天前 · MoneyDJ新聞 2024-05-23 06:50:38 記者 賴宏昌 報導類比IC廠商亞德諾半導體(Analog Devices, Inc., ADI)於美國股市週三(5月22日)盤前公布2024..
4 天前 · 由田成立於1992年，旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板 (PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。 在2023年產品組合上，LCD檢測占比重約3成、PCB (包括硬板/軟板)及IC載板占營收比重逾6成，其餘為半導體及其他。 由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉載板與半導體兩大領域，在先進封裝部分，公司主要切入半導體後段製程的CoWoS 、Fan-out (扇出型封裝)、RDL (重新佈線)、COF (覆晶封裝)、SiP (系統級封裝)等領域。 同時並跨入前段製程的Bare Wafer檢測，公司也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠。
