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  1. 4 天前 · 黄仁勋现场谈及英伟达的新进展,他展示了最新的Blackwell芯片,并表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,下一代AI平台命名为Rubin。 黄仁勋还回顾了英伟达如何通过GPU并行运算推动计算成本下降,并促使AI演进。 黄仁勋表示,计算机行业在中央处理器(CPU)上运行的引擎,其性能扩展速度已大大降低,但我们所需的计算量仍指数级增长。 如果需处理的数据继续指数级增长,但性能没有如此增长,我们将经历计算膨胀。 “有一种更好的办法可以减轻CPU负担,用加速专用处理器把工作做得很好。 计算机图形学可以做到并行运算,通过结合GPU(图形处理器)和CPU可以加速运算。 我们可以让速度加快100倍。

  2. 3 天前 · 快科技6月3日消息,在2024年的COMPUTEX大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代人工智能(AI)芯片架构Rubin。根据黄仁勋介绍,2025年将推出Blackwell Ultra ...

  3. 6 天前 · HORSE Powertrain Limited将采用最先进的技术,设计、开发、生产和销售行业领先的混合动力及燃油动力总成部件和系统,包括 发动机、变速箱、混合动力系统和电池 等。 吉利和雷诺集团也将把相关知识产权转入HORSE Powertrain Limited,让新公司能完全自主开发未来动力总成技术,满足各类市场需求,特别是在绿色甲醇、乙醇和氢等替代燃料领域的产品需求,新公司凭借互补的产品组合和全球性业务布局,其产品可涵盖全球80%的混合动力和燃油动力汽车市场需求。

  4. 3 天前 · 据悉,此次招标的中国联通京津冀数字科技产业园位于武清区高村科技创新园,整体投资 50亿元,占地117亩,预计建设4座智算中心、2座数智研发中心、2座动力中心,建成后总机架数可达18000架,可承载20万台云服务器。 不久前,中国联通京津冀数字科技产业园一期达产交付,据天津联通政企客户事业群高级常务副总裁陈凤衍介绍, “产业园第2座智算中心预计年底就将建成。 ”这里提到的第2座智算中心也就是此次招标中涉及到的“二号智算中心”。 关键词 : 中国联通 产业园 华为 运营商. 新浪科技公众号. “掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注) 0 条评论 | 0 人参与 网友评论. 登录 | 注册. 发布. 相关新闻.

  5. 3 天前 · 第一款Blackwell芯片名为GB200,它拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制造,这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。 GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求,为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能, 同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。 黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图,包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin,后者将采用HBM4内存。 Rubin平台将包括Rubin GPU(8S HBM4)、Vera CPU等产品, 预示着英伟达在数据中心规模、技术更新和统一架构方面的持续创新。

  6. 4 天前 · “回顾”功能的工作原理是通过在用户使用电脑过程中截取屏幕快照,并将其存储在本地设备上,然后系统利用本地小型多模态语言模型识别其中的文本、图像和视频内容。 通过搜索“回顾”生成的时间轴,用户可以轻松找到之前浏览过的图片、网站、文档甚至是电子邮件等内容。 即使用户无法想起确切的关键词,仅凭一些模糊的线索也能进行检索。 广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。 关键词 : Win11 电脑 微软 it之家. 新浪科技公众号. “掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注) 0 条评论 | 0 人参与 网友评论. 登录 | 注册. 发布. 相关新闻.

  7. 4 天前 · 基本原理. 设计一种高效的、可泛化的高斯溅射框架,我们面临以下几个关键挑战: 1)与使用隐式表示的 NeRF 不同,3D-GS 显式地使用数百万个 3D 高斯球来表达场景。 将预训练的 3D-GS 应用于未见过的场景时,3D 高斯球的参数(如位置和颜色)会显著不同。 设计一种通用的表征来适配 3D-GS 是一项非平凡的任务。 2)可泛化 NeRF 方法通过体渲染实现了令人印象深刻的视图合成效果。 然而,高斯溅射的泛化能力尚未被充分探索。 在溅射过程中,每个高斯球会对图像的某一区域内的多个像素做出贡献,同时每个像素的颜色由多个高斯球的贡献累积得到。 高斯球和像素之间的颜色对应是一个更加复杂的多对多关系,这对模型的泛化能力构成了挑战。