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2016年12月21日 · 2016-12-21. 分享本文. 【我們為什麼挑選這篇文章】晶圓代工是台灣科技產業的重要命脈，其中，台積電、聯電又並稱晶圓雙雄。 然而，近幾年來聯電卻越來越追不上台積電腳程，讓台積電穩坐全球第一大的晶圓代工廠寶座。 究竟是什麼造成了昔日雙雄之一的聯電落後台積電至此？ （責任編輯：黃筱雯） 今年十月， 晶圓代工廠台積電董事長張忠謀談及 Intel跨足晶圓代工領域 ，談及Intel此舉是把腳伸到池裡試水溫，並道： 「相信英特爾會發現，水是很冰冷的。 」 全球晶圓代工在2015年的產值高達488.91億美元，更 是台灣科技業與金融業維生的命脈。 Intel和台積電之對決將孰贏孰敗？ 更別提一旁虎視眈眈地三星，這場戰爭在多年以前早已悄悄開打。 今天就讓我們來談談各家巨頭的愛恨糾葛。
- 台灣積體電路發展幕後功臣：工研院
- 李國鼎預見先機：台灣必須發展電子資訊
- 竹科的誕生讓台灣轉型以「科技導向」發展布局
- 民營企業進軍、海歸派創業，竹科成台灣技術重鎮
- 竹科「晶圓代工」模式啟動，產業影響力大增
- 產業易受大環境變動影響，鼓勵台廠自主研發核心技術
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台灣的積體電路從 20 世紀 70 年代的封裝環節起步，發展於 20 世紀 80 年代末的晶圓代工廠，逐漸成為全球積體電路產業的重要力量。台灣的積體電路發展，與其 20 世紀 70 年代開始的非營利性質的工業研究院鋪墊密切相關。 在此之前的 1966 年，台灣在高雄市前鎮區設立了高雄出口加工區，這是當時台灣的第一個出口加工區，美國通用儀器在此設廠裝配電晶體，成為發展的起點。此後，鑒於當時台灣低廉的人工成本（不及當時先進國家的 10％），美國的德州儀器和艾德蒙、荷蘭的飛利浦、日本的日立和三菱均在台灣設立了工廠，由此拉開了技術轉移帶動電子產業代工的序幕。 在 1969 年參觀韓國科學技術研究院後，台灣從韓國聘請美國韓裔研究人員回國創業的經驗中獲得啟發，於 1973 年將當時幾家石化類研究所整合成...
在台灣的積體電路發展中，被譽為經濟奇跡的重要推手李國鼎，是業界公認的標誌性人物。李國鼎 1910 年出生於南京，1926 年進入東南大學學習物理學，後赴英國劍橋大學留學，1937 年抗日戰爭全面爆發後輟學回國。20 世紀 60 年代至 70 年代，李國鼎當經濟部長，草擬過投資獎勵條例，推動過出口加工區，並力推建立新竹開發區。 經過 20 世紀 50 年代至 70 年代的進口替代、出口替代後，台灣的小商品、小家電等勞動密集型產業有了很大的發展，鋼鐵、造船、石油化工等重化工業也已經有了很大的起色。然而，隨著土地和勞動力價格的快速上漲，不少人意識到低工資、低成本的模式無法延續，需要產業轉型。 「應集中力量發展微型電腦及其週邊設備和中文電腦軟體」，這是李國鼎當時的判斷。1976 年開始，李國鼎支援多...
與李國鼎一起推動的，還有孫運璿。孫運璿曾於 1973 年推動工研院的成立，後來又推動了美國無線電公司向台灣的積體電路技術轉移，與李國鼎共同促進了新竹科學工業園區區的成立。 新竹科學工業園區於 1976 年便開始籌建，1980 年底正式成立，主要位於新竹市東區與新竹縣寶山鄉，與中部科學工業園區、南部科學工業園區構成台灣的「西部科技走廊」。在籌建期內，全球範圍的金融危機、糧食危機與石油危機使台灣的出口導向型經濟體經濟大受衝擊，轉型升級迫在眉睫。 在調整過程中，台灣遵循「二高二低二大」（技術密集度高、附加價值高，能源密集度低、污染低，關聯度大、市場潛力大）的原則，選擇機械工業和資訊產業作為重點工業，並將科技園區作為落實重點工業的發展措施之一，而新竹科學工業園區區則成為從「出口導向」向「科技導向」轉...
初期，台灣投入大量資源開展園區的基礎設施建設，並設立了《科技園區設置條例》《科學工業園區區外匯管理辦法》《科學工業園區區貿易管理辦法》等配套的政策，建立了專業的園區管理機構，引進海歸人才創業。 1979年，工研院電子中心升級成為電子工業研究所，開始了籌建商業公司的步伐。不過，在籌建聯華電子公司的過程中，其所邀請的聲寶、大同、東元、裕隆等民營企業並不積極。1980年，聯華電子成立後，進駐新成立的新竹科學園區，從美國引進 4 英寸晶圓生產線，此後幾年內聯華電子的專案進展順利，而工研院也將新開發的 3.5 微米 CMOS 製造工藝轉讓給聯華電子。 在聯華電子的帶動下，一批民營企業進軍電子產業，同時也有一批海外留學人員回歸創業──例如曾在仙童半導體工作過的陳正宇，在將 16 KB/64 KBSRAM...
張忠謀出任工研院院長後，針對當時台灣缺少晶圓工廠的困境，推動了晶圓代工廠的發展。從 1987 年全球首家專業晶圓代工廠台積電發展開始，一批中小企業走上了專業代工的道路。1995 年，垂直一體化製造商（IDM）聯電公司也進行轉型，進軍專業的晶圓代工，以晶圓代工為支柱的垂直分工產業鏈不斷發展。 在台灣積體電路企業展露鋒芒的進程中，新竹科學工業園區（簡稱新竹園區）逐步形成了覆蓋晶片設計、光罩制板、晶片製作、封裝、測試等環節在內的產業集群，例如在設計環節衍生了茂矽、矽統、威盛等企業。 在張忠謀出任工研院院長的同時，新竹科學工業園區的基建工程基本完成，但是新竹科學工業園區仍然是以大學科技園為主，品牌影響力有限，企業入駐數量增長緩慢。 在接下來的 5 年，園區實施「科技生根、市場拓展」戰略，在全面規劃的...
1994 年，為落實次微米計畫的研發成果，由台積電占 30 ％股份，華新麗華、矽統、遠東紡織等 13 家公司參股的世界先進積體電路股份有限公司在新竹園區組建，並建設了台灣第一座 8 英寸晶圓廠。世界先進積體電路公司的主要產品為動態儲存裝置晶片，但是在激烈的競爭面前多年虧損，被迫退出產業競爭，最後在台積電主導下轉型成為晶圓代工廠。 同樣在 1994 年，精英（力捷）電腦的董事長黃崇仁在獲得日本三菱電機的技術授權後，在新竹園區成立了力晶半導體。不過，力晶技術儲備有限，再加上資金鏈未能跟上，出現了嚴重虧損。後來，世界先進向力晶注資，成為力晶的最大股東，而力晶也自此向晶圓代工轉型。 21 世紀以來，園區的土地、水電、勞動力成本、環保、效能等各方面已經承受了巨大的壓力，因而新竹園區開始了從製造為主向研...
2015年10月1日 · 1.合法的診所： 通常在診所櫃檯後方，都會掛出院長的醫師證書，以及院內醫師們的醫師證書，當然也會掛出許多醫美相關認證的證書（而這樣的認證證書，到底有多少公信力呢？ 我將於文後再來解釋說明）。 同時在衛福部的網站上，透過首頁下方「醫事機構查詢及醫事人員查詢」（ https://ma.mohw.gov.tw/masearch/ ），可以找到相關的資訊─由哪位醫師掛牌，掛牌的醫師是哪一科的？ 這些相關資訊，其實在網路上都非常清楚喔。 2.合格的醫師： 如果跟你溝通的醫師、諮詢師，都用英文名字代替，或是用Dr. 代替。 甚至，當你詢問諮詢師時，他們不願意提供醫師的全名給你做參考，請小心！ 就很有可能不是正式的醫師。
2020年9月29日 · 這一天來得有些突然！ 二 一七年十月二日下午兩點，台積電發出新聞稿，董事長張忠謀將在二 一八年六月正式退休。 「過去三十幾年，創辦、奉獻台積電，是我個人非常愉快的時期。 現在我要把餘年保留給自己和家庭。 」兩個小時後，張忠謀攜手劉德音、魏哲家兩位接班人，現身新竹總部，輕鬆露面，暢談心境。 從來不打沒有準備的仗！ 過去三十年如此，就連突如其來的解甲聲明，都是老帥縝密且細膩的安排。 回頭看張忠謀宣布退休前的一個月。 九月十二日，張忠謀親自出席南京廠設備進廠典禮，把台積電進度較慢的中國市場，布局妥當；九月二十九日，親自拜訪國發會主委後，宣布全球第一個三奈米新廠，將落腳在台南科學園區，代表台積電技術領先全球及深耕台灣的決心。 十月二日，宣布裸退，扶正一手培植的兩位接班人。
2021年5月7日 · 來自台灣的張量科技，其王牌產品：球型馬達，這項全世界絕無僅有的秘密武器，可望省下微型衛星 20% 的重量與體積， 被認為有望改變現在的太空產業結構。 今年 6 月，張量科技的球型馬達控制系統，就要和 SpaceX 的合作夥伴、波蘭衛星商 SatRevolution 一同搭著 SpaceX 發射火箭，上太空驗證。 球型馬達：4 名高中生從「科展題目」發想的創業點子. 「球型馬達」的點子雛型，是張量科技平均年齡不到 21 歲的 4 位創辦人，在看到球型輪胎的概念影片後，開始投入研發球型馬達， 之後透過教育部的科學人才培育計畫， 進入到成大謝旻甫教授的實驗室學習、做研究，「張量科技」就在這四名年輕人的工程精神下，慢慢孵育而成。
2017年1月25日 · 比較有名的例子是1975年時，台灣的半導體之父—潘文淵說服RCA以350萬美金的價格將技術移轉工研院，並培訓出電路設計、光罩製作、晶圓製作、封裝測試、應用與生產管理等330位人才。 這筆技轉合約原本保證的良率只設定在17%，沒想到後來成立的晶圓示範工廠良率居然高達70%，可見臺灣當時驚人的學習能力。 值得一提的是，竹科現在很多的老闆、高管都是從政府的這個計畫下出身的。 幾年後，不論是明學還是暗學，學好本領的台灣創業家開始出來創業，譬如台達電的線圈類零件、光寶的發光二極體等等，同時也出現了一些成品類的組裝廠，像是聯美電子、三愛電子、邏輯電子等等。 同時，政府也開始將手中持有的技術移轉民間。
2021年11月22日 · 2021-11-22. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】中國已經找到彎道超車的新撇步了嗎？ （責任編輯：鄒昀倢） 半導體摩爾定律面臨物理極限，能讓晶片再微縮、運算效能再提升的小晶片（Chiplet）和先進封裝技術，已成為全球半導體晶片設計、製造、封測大廠積極強攻的兵家必爭之地。 專家指出， 中國半導體產業也有意透過布局先進封裝「繞道超車」 ，在高階晶片微縮技術應用搶占橋頭堡，同時扶持先進封裝關鍵材料和設備等，欲擺脫美國對中國半導體先進製程「卡脖子」的阻礙。 小晶片技術，決定接下來半導體發展局勢.
